Invention Publication
- Patent Title: 用于金属线的CMP浆料组合物及使用其的抛光方法
- Patent Title (English): Cmp Cmp Slurry Composition For Metal Wiring And Polishing Method Using The Same
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Application No.: CN201611114783.1Application Date: 2016-12-06
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Publication No.: CN106883767APublication Date: 2017-06-23
- Inventor: 李昭滢 , 都均奉 , 金东珍 , 安江洙 , 郑荣哲
- Applicant: 三星SDI株式会社
- Applicant Address: 韩国京畿道
- Assignee: 三星SDI株式会社
- Current Assignee: 三星SDI株式会社
- Current Assignee Address: 韩国京畿道
- Agency: 北京康信知识产权代理有限责任公司
- Agent 张英; 宫传芝
- Priority: 10-2015-0177498 20151211 KR
- Main IPC: C09G1/02
- IPC: C09G1/02 ; H01L21/321 ; B24B37/00 ; B24B1/00
Abstract:
本申请公开了一种用于金属线的CMP浆料组合物及使用其的抛光方法，具体涉及用于抛光金属线的CMP浆料组合物及使用其的抛光方法。该CMP浆料组合物包含抛光颗粒、氧化剂、络合剂、腐蚀抑制剂和去离子水，其中，腐蚀抑制剂包含选自由亚硝酸盐和硝酸铵组成的组中的至少一种无机腐蚀抑制剂。
Public/Granted literature
- CN106883767B 用于金属线的CMP浆料组合物及使用其的抛光方法 Public/Granted day:2019-01-11
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