发明公开
- 专利标题: 封装件和发光装置以及它们的制造方法
- 专利标题(英): Package piece and light-emitting apparatus and method for manufacturing package piece and light-emitting apparatus
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申请号: CN201610860229.1申请日: 2016-09-28
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公开(公告)号: CN106887511A公开(公告)日: 2017-06-23
- 发明人: 池田忠昭 , 林正树 , 阿部耕治 , 宫本公博
- 申请人: 日亚化学工业株式会社
- 申请人地址: 日本德岛县
- 专利权人: 日亚化学工业株式会社
- 当前专利权人: 日亚化学工业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本德岛县
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 樊建中
- 优先权: 2015-192683 20150930 JP 2016-112963 20160606 JP
- 主分类号: H01L33/62
- IPC分类号: H01L33/62 ; H01L33/60 ; H01L33/52 ; H01L33/00
摘要:
本发明提供一种具备以高精度配置的反射膜的封装件和发光装置以及它们的制造方法。封装件(20)具有:一对引线(23、23),配置在凹部(26)的底面(26a);第一树脂体(24),形成凹部(26)的侧壁(26d);第二树脂体(25),配置在一对引线(23、23)之间;以及反射膜(27),覆盖凹部(26)的侧壁(26d)的内表面(26b)和第二树脂体(25)的上表面(25a)以及下表面(25b)。
公开/授权文献
- CN106887511B 封装件的制造方法和发光装置的制造方法 公开/授权日:2021-03-19
IPC分类: