发光装置以及发光装置的制造方法

    公开(公告)号:CN110957410A

    公开(公告)日:2020-04-03

    申请号:CN201910922193.9

    申请日:2019-09-26

    IPC分类号: H01L33/54 H01L33/62

    摘要: 本发明提供提高基板与覆盖树脂的接合强度的发光装置以及发光装置的制造方法。发光装置包括基板和覆盖树脂,基板具备:第一配线、第二配线、第三配线以及第四配线,其配置在基材的上表面,且沿第一方向排列;以及连接配线,其将第二配线与第三配线连接,覆盖树脂覆盖基材的上表面、第一发光元件的侧面以及第二发光元件的侧面,连接配线具有:第一连接端部,其与第二配线连接;第二连接端部,其与第三配线连接;以及连接中央部,其将第一连接端部与第二连接端部连接,且与第一方向正交的第二方向上的最大宽度与第一连接端部以及第二连接端部各自的最大宽度不同,在第二方向上,连接配线的至少一部分的宽度比第二配线以及第三配线各自的最大宽度窄。

    发光装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108417685A

    公开(公告)日:2018-08-17

    申请号:CN201810127054.2

    申请日:2018-02-08

    摘要: 提供一种发光装置,能够减少覆盖多个发光元件的周围的光反射性的覆盖部件的主要部分的龟裂。发光装置具备:基板,其在上表面包含绝缘性的基体、配置于基体的上表面的第一连接盘及第二连接盘、配置于第一连接盘与所述第二连接盘之间的中间部;第一发光元件,其倒装安装于第一连接盘;第二发光元件,其倒装安装于第二连接盘;光反射性的覆盖部件,其设于中间部的上方,覆盖第一发光元件的侧面以及第二发光元件的侧面,中间部的上表面比邻接的第一连接盘的上表面以及第二连接盘的上表面靠下方,在中间部的上方,在覆盖部件形成有凹部,凹部的底比第一发光元件的上表面以及第二发光元件的上表面靠下方且比中间部的上表面靠上方,凹部的内表面为该发光装置的外表面。

    封装件和发光装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112242478A

    公开(公告)日:2021-01-19

    申请号:CN202011142521.2

    申请日:2016-09-28

    摘要: 本发明提供一种具备以高精度配置的反射膜的封装件和发光装置。封装件(20)具有:一对引线(23、23),配置在凹部(26)的底面(26a);第一树脂体(24),形成凹部(26)的侧壁(26d);第二树脂体(25),配置在一对引线(23、23)之间;以及反射膜(27),覆盖凹部(26)的侧壁(26d)的内表面(26b)和第二树脂体(25)的上表面(25a)以及下表面(25b)。

    发光装置
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104716247B

    公开(公告)日:2019-01-04

    申请号:CN201410767626.5

    申请日:2014-12-12

    IPC分类号: H01L33/48 H01L33/62

    摘要: 本发明的目的在于提供一种小型且薄型的发光装置,无连接不良、高寿命、高性能且光取出效率良好。本发明的发光装置具备:基体,其具备至少在第一主面上具有一对连接端子的母材;发光元件,其与上述连接端子连接;密封部件,其将上述发光元件密封,其中,上述母材的线膨胀系数为上述发光元件的线膨胀系数的±10ppm/℃以内的范围。

    发光装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108417686A

    公开(公告)日:2018-08-17

    申请号:CN201810133633.8

    申请日:2018-02-09

    摘要: 本发明的目的在于,提供一种能够有效地抑制包覆部件等的裂纹的发光装置。发光装置具备:基板,其在上表面具有第一焊盘及第二焊盘;第一发光元件,其作为倒装片安装于上述第一焊盘;第二发光元件,其作为倒装片安装于上述第二焊盘;光反射性的包覆部件,其包覆上述第一发光元件的侧面、上述第二发光元件的侧面及上述基板的上表面,在上述第一发光元件及第二发光元件之间的上述包覆部件设置凹部,上述凹部的底面配置于上述基板内。

    发光装置
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109216527B

    公开(公告)日:2023-08-15

    申请号:CN201810728832.3

    申请日:2018-07-05

    IPC分类号: H01L33/48 H01L33/62 H01L33/50

    摘要: 本发明提供一种发光装置,具有:基板,其具有基材、第一布线和第二布线,基材具有大致长方形的上表面、位于上表面的相反侧的下表面、与上表面的长边邻接且与上表面正交的第一长侧面、位于第一长侧面的相反侧的第二长侧面、与上表面的短边邻接且与上表面正交的第一短侧面和位于第一短侧面的相反侧的第二短侧面,第一布线配置于上表面,第二布线配置于下表面且与第一布线电连接;至少一个发光元件,其与第一布线电连接且载置于第一布线上;反光性的覆盖部件,其覆盖发光元件的侧面及基材的上表面;基材具有在上表面及第一长侧面开口的至少一个第一凹部,第一凹部的表面被覆盖部件覆盖。由此,能够提高基板与覆盖部件的接合强度。

    发光装置及其制造方法
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108878625B

    公开(公告)日:2023-05-05

    申请号:CN201810445461.8

    申请日:2018-05-10

    IPC分类号: H01L33/58 H01L33/60 H01L33/00

    摘要: 本发明提供光导出效率高的发光装置及其制造方法。发光装置具备:矩形的基板;发光元件,其安装在基板上;反射构件,其以隔开间隔地包围的方式设置在发光元件的周围;导光构件,其以覆盖反射构件内的发光元件的方式填充于反射构件的内侧;及透光性构件(25),其设置在导光构件上,反射构件具有以与发光元件的侧面对置的方式设置的第一反射构件(18)、及位于第一反射构件的外侧且以包围发光元件的方式设置的第二反射构件(20),第一反射构件具有以朝向透光性构件而对置的间隔扩大的方式倾斜的倾斜面或者曲面的内侧面,第二反射构件覆盖透光性构件的侧面、第一反射构件的外侧面,第二反射构件的上表面与透光性构件的上表面为同一平面。

    发光装置
    10.
    发明公开
    发光装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN109216527A

    公开(公告)日:2019-01-15

    申请号:CN201810728832.3

    申请日:2018-07-05

    IPC分类号: H01L33/48 H01L33/62 H01L33/50

    摘要: 本发明提供一种发光装置,具有:基板,其具有基材、第一布线和第二布线,基材具有大致长方形的上表面、位于上表面的相反侧的下表面、与上表面的长边邻接且与上表面正交的第一长侧面、位于第一长侧面的相反侧的第二长侧面、与上表面的短边邻接且与上表面正交的第一短侧面和位于第一短侧面的相反侧的第二短侧面,第一布线配置于上表面,第二布线配置于下表面且与第一布线电连接;至少一个发光元件,其与第一布线电连接且载置于第一布线上;反光性的覆盖部件,其覆盖发光元件的侧面及基材的上表面;基材具有在上表面及第一长侧面开口的至少一个第一凹部,第一凹部的表面被覆盖部件覆盖。由此,能够提高基板与覆盖部件的接合强度。