发明公开
- 专利标题： 用于处理柔性基板的方法
- 专利标题（英）： Method for processing flexible substrate
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申请号： CN201710181727.8申请日： 2011-07-05
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公开(公告)号： CN106893134A公开(公告)日： 2017-06-27
- 发明人: G·霍夫曼 , G·凯勒曼 , H-G·洛茨 , A·沃尔夫
- 申请人： 应用材料公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚州
- 专利权人： 应用材料公司
- 当前专利权人： 应用材料公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 侯颖媖
- 主分类号： C08J7/12
- IPC分类号： C08J7/12 ; C23C14/02 ; C23C16/02
摘要：
一种处理柔性基板的方法包括以下步骤：提供具有聚合表面的柔性基板；发射电子束；将所述聚合表面暴露于所述电子束；经由将所述聚合表面暴露于所述电子束而修改所述聚合表面；以及将阻挡层沉积在经修改的表面上。
公开/授权文献
- CN106893134B 用于处理柔性基板的方法 公开/授权日：2020-05-29
