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CN106960824A 封盖结构和包含封盖结构的半导体装置封装 有权

封盖结构和包含封盖结构的半导体装置封装
摘要：
本发明涉及一种半导体装置封装，其包含载体、封盖、第一粘合剂层和约束结构。所述载体包含表面和所述载体的所述表面上的第一导电垫。所述封盖包含在所述载体的所述表面上的第一部分和与所述第一部分分离的第二部分。所述第一导电垫安置于所述封盖的所述第一部分与所述载体的所述表面之间。所述第一粘合剂层包含在所述封盖的所述第一部分与所述第一导电垫之间的第一部分。所述约束结构包围所述第一粘合剂层。
摘要（英）：

The present disclosure relates to a semiconductor device package, which includes a carrier, a lid, a first adhesive layer and a constraint structure. The carrier includes a surface and a first conductive pad on the surface of the carrier. The lid includes a first portion and a second portion separated from the first portion on the surface of the carrier. The first conductive pad is disposed between the first portion of the lid and the surface of the carrier. The first adhesive layer includes a first portion between the first portion of the lid and the first conductive pad. The constraint structure surrounds the first adhesive layer.

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