公开(公告)号：CN118319267A

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN202410008875.X

申请日：2024-01-03

申请人： 日月光半导体制造股份有限公司

发明人： 汤士杰 ,  詹勋伟 ,  何信颖

IPC分类号： A61B5/0205 ,  A61B5/1455 ,  A61B5/00

摘要： 公开一种光学模块。所述光学模块包含载体、安置在所述载体上方的光学装置，以及背对所述载体的感测表面。所述感测表面包含透射区和邻近所述透射区的不透射区。

公开(公告)号：CN110228786B

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN201910446154.6

申请日：2016-10-27

申请人： 日月光半导体制造股份有限公司

发明人： 黄敬涵 ,  詹勋伟 ,  蔡育轩

IPC分类号： B81B7/00 ,  B81C1/00

摘要： 本申请实施例涉及一种半导体装置封装及其制造方法。一种半导体装置封装包括一载体、安置于该载体上或内之一传感器组件、一盖体及一滤光器。该盖体包括一基底基板及一周边障壁。该基底基板包括一内侧壁。该基底基板之该内侧壁界定自该基底基板之顶面延伸至该基底基板之底面的一穿孔；该基底基板之该内侧壁之至少一部分为倾斜的。该周边障壁耦接至该基底基板之该底面，且接触该载体之顶面。该滤光器安置于该基底基板之该顶面上，且覆盖该穿孔。

公开(公告)号：CN106960824B

公开(公告)日：2020-08-28

申请号：CN201610897847.3

申请日：2016-10-14

申请人： 日月光半导体制造股份有限公司

发明人： 陈俊翰 ,  詹勋伟 ,  吴玫忆

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L25/07 ,  H01L23/02 ,  H01L23/04

摘要： 本发明涉及一种半导体装置封装，其包含载体、封盖、第一粘合剂层和约束结构。所述载体包含表面和所述载体的所述表面上的第一导电垫。所述封盖包含在所述载体的所述表面上的第一部分和与所述第一部分分离的第二部分。所述第一导电垫安置于所述封盖的所述第一部分与所述载体的所述表面之间。所述第一粘合剂层包含在所述封盖的所述第一部分与所述第一导电垫之间的第一部分。所述约束结构包围所述第一粘合剂层。

公开(公告)号：CN109991729A

公开(公告)日：2019-07-09

申请号：CN201811579776.8

申请日：2018-12-24

申请人： 日月光半导体制造股份有限公司

发明人： 曾吉生 ,  赖律名 ,  汤士杰 ,  何信颖 ,  詹勋伟

IPC分类号： G02B26/08 ,  B81B7/02 ,  B81B7/00

摘要： 本发明提供一种半导体装置封装，其包含载体、第一反射元件、第二反射元件、第一光学组件、第二光学组件及微电子机械系统MEMS装置。所述载体具有第一表面。所述第一反射元件安置在所述载体的所述第一表面上。所述第二反射元件安置在所述载体的所述第一表面上。所述第一光学元件安置在所述第一反射元件上。所述第二光学部件安置在所述第二反射元件上。所述MEMS装置安置在所述载体的所述第一表面上以向所述第一反射元件及所述第二反射元件提供光束。提供到所述第一反射元件的所述光束经反射到所述第一光学部件，且提供到所述第二反射元件的所述光束经反射到所述第二光学部件。

公开(公告)号：CN106960824A

公开(公告)日：2017-07-18

申请号：CN201610897847.3

申请日：2016-10-14

申请人： 日月光半导体制造股份有限公司

发明人： 陈俊翰 ,  詹勋伟 ,  吴玫忆

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L25/07 ,  H01L23/02 ,  H01L23/04

CPC分类号： H01L23/10 ,  H01L23/04 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/16153 ,  H01L2924/164 ,  H01L2224/45099 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/02 ,  H01L23/3121 ,  H01L25/071

摘要： 本发明涉及一种半导体装置封装，其包含载体、封盖、第一粘合剂层和约束结构。所述载体包含表面和所述载体的所述表面上的第一导电垫。所述封盖包含在所述载体的所述表面上的第一部分和与所述第一部分分离的第二部分。所述第一导电垫安置于所述封盖的所述第一部分与所述载体的所述表面之间。所述第一粘合剂层包含在所述封盖的所述第一部分与所述第一导电垫之间的第一部分。所述约束结构包围所述第一粘合剂层。

公开(公告)号：CN103311402B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201210260681.6

申请日：2012-07-25

申请人： 日月光半导体制造股份有限公司

发明人： 詹勋伟

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/54

CPC分类号： H01L33/486 ,  H01L33/50 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明公开一种发光二极管封装以及承载板。该发光二极管封装具有横贯芯片座的多个沟槽，用以提供一机械连接，以强化芯片座与绝缘材间的结合，并降低可能发生于芯片座及绝缘层间的脱层的可能性。位于沟槽内及电极与芯片座间的间隙内的绝缘层共同形成一阻隔部，而阻隔部定义出一芯片承载区，以使光转变层限位于阻隔部内。

公开(公告)号：CN102832315A

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN201210137850.7

申请日：2012-05-07

申请人： 日月光半导体制造股份有限公司

发明人： 詹勋伟 ,  陈盈仲

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/52

摘要： 一种发光二极管覆晶封装结构。发光二极管覆晶封装结构包括一导电支架、一接合材料、一封胶材料及一发光二极管模块。导电支架具有至少一覆晶区及至少一沟槽。导电支架包括至少一第一电极片及至少一第二电极片。一贯穿槽设置于第一电极片及第二电极片之间。沟槽环绕覆晶区。沟槽及贯穿槽的一部分共同形成一矩形环状区域。接合材料设置于导电支架的覆晶区上。封胶材料设置于凹槽内，以限制接合材料的流动范围。发光二极管模块位于覆晶区，并设置于接合材料上。

公开(公告)号：CN106546327B

公开(公告)日：2021-04-20

申请号：CN201610822527.1

申请日：2016-09-14

申请人： 日月光半导体制造股份有限公司

发明人： 江懿玟 ,  何信颖 ,  詹勋伟 ,  赖律名

IPC分类号： G01J1/42 ,  G01J1/04 ,  G01J1/08

摘要： 一种光学装置包含：包含光学区域的有源光学组件；覆盖所述有源光学组件的包封物；及粘附到所述有源光学组件上方的所述包封物的无源光学组件。所述无源光学组件具有光轴，且所述光轴与所述光学区域的中心基本对准。

公开(公告)号：CN107026229B

公开(公告)日：2020-11-06

申请号：CN201710054477.1

申请日：2017-01-24

申请人： 日月光半导体制造股份有限公司

发明人： 詹勋伟

IPC分类号： H01L33/62 ,  H01L33/52 ,  H01L25/075

摘要： 电子装置包括载体及复数个电子组件。载体具有引线框架及封装体。所述载体具有开放的顶表面、封闭的底表面及在所述开放的顶表面与所述封闭的底表面之间延伸的侧壁。所述载体具有圆形空腔，其自所述载体的所述开放的顶表面朝所述封闭的底表面延伸。所述引线框架具有管芯焊盘及复数个引线。所述引线藉由至少一间隙与所述管芯焊盘实体上隔离。所述封装体部分地包覆所述引线框架，使得所述管芯焊盘的顶表面的一部分及各引线的一部分自所述封装体暴露。所述引线所暴露的部分系沿着所述管芯焊盘径向配置。复数个电子组件安置于所述管芯焊盘上。

公开(公告)号：CN110779563A

公开(公告)日：2020-02-11

申请号：CN201910683493.6

申请日：2019-07-26

申请人： 日月光半导体制造股份有限公司

发明人： 蔡长晋 ,  黄煜哲 ,  詹勋伟

IPC分类号： G01D11/24 ,  G01D11/00 ,  G01D5/26

摘要： 一种光学设备包含衬底、电子组件和盖。所述电子组件安置于所述衬底上。所述盖安置于所述衬底上。所述盖在所述电子组件上方具有第一空腔且在所述第一空腔上方具有第二空腔。所述第二空腔的侧壁为倾斜的。