PCB层偏对准度数据化分析方法和管控系统
摘要:
本发明提出一种PCB层偏对准度数据化分析方法及管控系统,其中方法包括步骤:用X‑RAY透视法数据化探测层压后PCB半成品相邻层偏、整体层偏的对准度能力数据;用电性能开短路法探测外层蚀刻后PCB成品对准度能力数据;在基于上述半成品相邻层偏、整体层偏的对准度能力数据和成品对准度能力数据的基础上,根据不同PCB产品的设计结构、生产设备及工艺流程,系统地分析出不同产品在不同的工艺路线下的对准度能力水平。可以为半成品PCB提供准确的相邻层偏、整体层偏数据;为成品PCB提供准确的整体对准度数据;为PCB企业系统地分析和提供不同产品在不同工艺路线下的对准度能力水平,指导新产品的制作和指明对准度能力提升方向。
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