- 专利标题: 一种无熔接痕的小口径管材挤出成型方法及装置
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申请号: CN201710252059.3申请日: 2017-04-18
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公开(公告)号: CN106976218B公开(公告)日: 2023-04-25
- 发明人: 殷小春 , 冯彦洪 , 文劲松 , 瞿金平
- 申请人: 华南理工大学 , 广州华新科实业有限公司
- 申请人地址: 广东省广州市天河区五山路381号;
- 专利权人: 华南理工大学,广州华新科实业有限公司
- 当前专利权人: 华南理工大学,广州华新科实业有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省广州市天河区五山路381号;
- 代理机构: 广州市华学知识产权代理有限公司
- 代理商 许菲菲
- 主分类号: B29C48/09
- IPC分类号: B29C48/09 ; B29C48/885 ; B29C48/285 ; B29C48/90 ; B29C48/505 ; B29C48/355
摘要:
本发明公开了一种无熔接痕的小口径管材挤出成型方法及装置。该装置的空心螺杆安装在料筒的内孔中,一端与减速箱的空心传动套间隙配合并通过平键连接,另一端伸入支承盖中;芯棒同心置于空心螺杆的内孔中,空心螺杆的内孔与芯棒形成圆环形空隙;芯棒安装在支承盖上,芯棒伸出支承盖与芯棒驱动装置连接;位于支承盖内的芯棒上加工出分流梭,分流梭为与芯棒同轴的两段锥体。本发明整机结构整凑、能量利用率高、管材环向强度提高,有利于保证制品性能的前提下减小管材制品的壁厚,降低成本的同时减少“白色污染”。
公开/授权文献
- CN106976218A 一种无熔接痕的小口径管材挤出成型方法及装置 公开/授权日:2017-07-25