发明授权
- 专利标题： 苝酰亚胺季铵盐类化合物及其电镀应用
-
申请号： CN201710432586.2申请日： 2017-06-09
-
公开(公告)号： CN107082781B公开(公告)日： 2019-08-09
- 发明人: 王利民 , 徐杰 , 魏小川 , 李俊 , 毕施明 , 何睿智 , 刘升文 , 薛炜楠 , 王学斌 , 朱金康 , 蒋会杰 , 王峰 , 王桂峰 , 田禾 , 陈立荣 , 黄卓
- 申请人： 百合花集团股份有限公司 , 华东理工大学
- 申请人地址： 浙江省杭州市萧山区临江工业园
- 专利权人： 百合花集团股份有限公司,华东理工大学
- 当前专利权人： 百合花集团股份有限公司,华东理工大学
- 当前专利权人地址： 浙江省杭州市萧山区临江工业园
- 代理机构： 上海顺华专利代理有限责任公司
- 代理商 李鸿儒
- 主分类号： C07D471/06
- IPC分类号： C07D471/06 ; C25D3/38
摘要：
本发明涉及有机合成领域，具体是一种苝酰亚胺季铵盐类化合物及其用途，所述的苝酰亚胺季铵盐类化合物具有式I所示结构。本发明所述的苝酰亚胺季铵盐类化合物可以作为电镀整平剂在酸性硫酸铜电镀中应用。
公开/授权文献
- CN107082781A 苝酰亚胺季铵盐类化合物及其电镀应用 公开/授权日：2017-08-22