本发明提供电路基板组装体、最终电路基板组装体及最终电路基板组装体的制造方法，其中，该电路基板组装体在壳体受到外部压力时，抑制外部压力造成的壳体的变形，不会给予电路基板的电子部件以负面影响。电路基板组装体(10)的壳体(30)包括：覆盖电路基板(20)的第一面的第一壳(40)和覆盖第二面的第二壳(50)。突起部(45)从第一壳(40)的内表面突出。最终电路基板组装体在将电路基板组装体(10)作为嵌件被实施嵌件模塑时，突起部(45)抑制第一壳(40)、第二壳(50)的变形。