发明公开
CN107186346A 激光打孔系统及方法
审中-实审
- 专利标题: 激光打孔系统及方法
- 专利标题(英): Laser drilling system and method
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申请号: CN201710591140.4申请日: 2017-07-19
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公开(公告)号: CN107186346A公开(公告)日: 2017-09-22
- 发明人: 肖仁旺
- 申请人: 成都市珑熙科技有限公司
- 申请人地址: 四川省成都市郫都区德源镇(菁蓉镇)大禹东路96号
- 专利权人: 成都市珑熙科技有限公司
- 当前专利权人: 成都市珑熙科技有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省成都市郫都区德源镇(菁蓉镇)大禹东路96号
- 代理机构: 成都希盛知识产权代理有限公司
- 代理商 张行知; 何强
- 主分类号: B23K26/36
- IPC分类号: B23K26/36 ; B23K26/067 ; B23K26/064 ; B23K26/073
摘要:
本发明涉及激光打孔领域,公开了一种激光打孔系统及方法。该激光打孔系统包括沿光路依次设置的多路分光装置、环形光束转换装置和振镜,所述多路分光装置产生的各光路上分别设置有所述环形光束转换装置;所述多路分光装置包括用于分出多路光束的多棱锥镜和用于将多路光束折转平行的三棱镜,所述多棱锥镜和三棱镜沿光路依次设置;所述环形光束转换装置包括用于将光束转换成环形光束的锥镜、用于将环形光束折转平行的平凹圆锥镜、用于聚集光束的聚焦镜和用于调直光束的第二调直镜;所述锥镜、平凹圆锥镜、聚焦镜和第二调直镜沿光路依次设置。采用该激光打孔系统,既能够节约能源,又能使打孔效率呈几何倍数提高的激光打孔系统及方法。
公开/授权文献
- CN107186346B 激光打孔系统及方法 公开/授权日:2024-02-13