- 专利标题： 印刷电路板用树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板
- 专利标题（英）： Resin composition for printed wiring board, prepreg, metal foil-clad laminate, resin sheet, and printed wiring board
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申请号： CN201680006594.4申请日： 2016-01-29
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公开(公告)号： CN107207834A公开(公告)日： 2017-09-26
- 发明人: 小林宇志 , 高野健太郎
- 申请人： 三菱瓦斯化学株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 三菱瓦斯化学株式会社
- 当前专利权人： 三菱瓦斯化学株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 李茂家
- 优先权： 2015-016460 20150130 JP
- 国际申请： PCT/JP2016/052737 2016.01.29
- 国际公布： WO2016/121957 JA 2016.08.04
- 进入国家日期： 2017-07-20
- 主分类号： C08L61/14
- IPC分类号： C08L61/14 ; B32B15/08 ; B32B15/092 ; C08J5/24 ; C08K5/315 ; C08K5/3415 ; C08L61/04 ; C08L63/00 ; C08G8/28
摘要：
本发明提供一种印刷电路板用树脂组合物，其含有环氧树脂(B)和下述通式(1)所示的氰酸酯化合物(A)。(式中，n表示1以上的整数。)
公开/授权文献
- CN107207834B 印刷电路板用树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板 公开/授权日：2018-05-29
