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公开(公告)号：CN113490715A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202080016923.X
申请日：2020-02-26
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L25/08 , C08L101/00 , C08J5/24 , B32B15/08 , B32B15/082 , C08K3/013 , H05K1/03
Abstract: 提供：介电常数及介质损耗角正切低、耐热性高的树脂组合物、及使用其的预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板。树脂组合物包含多官能乙烯基芳香族聚合物(A)和热固性化合物(B)，且不包含自由基聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN107531881A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680022712.0
申请日：2016-04-15
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: C08L63/04 , B32B15/092 , B32B27/38 , C08G59/08 , C08G59/40 , C08J5/24 , C08K5/205 , C08K5/3415 , C08L63/00 , H05K1/03
Abstract: 一种树脂组合物，其含有：氰酸酯化合物(A)；和，具有下述式(1)所示的结构单元和下述式(2)所示的结构单元的环氧树脂(B)。
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公开(公告)号：CN105705578B
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201480058572.3
申请日：2014-10-20
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: C08K5/315 , B32B15/08 , B32B27/20 , B32B27/42 , B32B2307/3065 , B32B2457/08 , C08G73/0655 , C08J5/24 , C08J2379/04 , C08J2463/00 , C08K3/013 , C08L63/00 , C08L65/00 , C08L79/04 , H05K1/0353 , H05K1/056 , C08L79/085
Abstract: 本发明的目的在于，提供可以实现不仅具有低吸水性、而且吸湿耐热性、阻燃性、溶剂溶解性也优异的印刷电路板的树脂组合物，提供使用其的预浸料及单层或者层叠片、以及使用前述预浸料的覆有金属箔的层叠板、印刷电路板等。本发明的树脂组合物含有由下述式(1)表示的1种或2种以上的氰酸酯化合物(A)以及环氧树脂(B)。(式(1)中，R1、R2、R3以及R4表示氢原子或碳数1～10的烷基，任选为彼此相同的基团或不同的基团。n表示1～50的整数。)
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公开(公告)号：CN107148452A
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201580057499.2
申请日：2015-11-04
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: C08K5/315 , C08G59/40 , C08G73/06 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08K3/36 , C08K5/3415 , C08L63/00 , C08L79/04 , H01L23/295 , H05K1/03 , H05K1/0346 , H05K1/0373 , H05K3/4652 , H05K2201/012 , C08L79/085
Abstract: 本发明为一种树脂组合物，其含有：氰酸酯化合物(A)、由通式(1)表示的聚马来酰亚胺化合物(B)及填料(C)，所述氰酸酯化合物(A)选自由萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、萘醚型氰酸酯化合物、二甲苯树脂型氰酸酯化合物、三苯酚甲烷型氰酸酯化合物及金刚烷骨架型氰酸酯化合物组成的组中的1种以上。
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公开(公告)号：CN105308118B
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201480035063.9
申请日：2014-06-16
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H01B3/40 , B32B15/092 , B32B15/14 , B32B27/12 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2457/08 , C08G10/04 , C08G14/12 , C08G73/0655 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/36 , C08L61/18 , C08L61/34 , C08L63/00 , C08L79/04 , C09D161/18 , C09D161/34 , C09D163/00 , C09D179/04 , C09J161/34 , C09J179/04 , H01B3/307 , H01B3/36 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/012
Abstract: 本发明的树脂组合物含有将改性萘甲醛树脂氰酸酯化而得到的氰酸酯化合物(A)和环氧树脂(B)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117836341A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202280057395.1
申请日：2022-08-05
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08F299/00 , B32B15/08 , B32B27/34 , C08J5/24 , C08K5/3415 , C08L25/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供吸湿前(初始状态)及吸湿后的介电常数及介电损耗角正切低且金属箔剥离强度高的树脂组合物，以及使用了其的固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片、及印刷电路板。一种树脂组合物，其含有式(M1)表示的化合物(A)及具有式(V)表示的结构单元的聚合物(B)。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN107148452B
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201580057499.2
申请日：2015-11-04
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明为一种树脂组合物，其含有：氰酸酯化合物(A)、由通式(1)表示的聚马来酰亚胺化合物(B)及填料(C)，所述氰酸酯化合物(A)选自由萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、萘醚型氰酸酯化合物、二甲苯树脂型氰酸酯化合物、三苯酚甲烷型氰酸酯化合物及金刚烷骨架型氰酸酯化合物组成的组中的1种以上。
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公开(公告)号：CN107001767A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201680003723.4
申请日：2016-01-27
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L61/14 , C08G8/28 , C08J5/24 , C08K5/3415 , C08K5/3477 , C08L61/34 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B5/024 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2457/08 , C08G8/28 , C08G71/04 , C08J5/24 , C08J2375/12 , C08K3/36 , C08K5/098 , C08K5/3415 , C08K5/3477 , C08L61/14 , C08L61/34 , D06M15/564 , D06M2101/00 , H05K1/0346
Abstract: 一种印刷电路板用树脂组合物，其含有氰酸酯化合物(A)、马来酰亚胺化合物(B)、以及下述通式(1)所示的具有氨基甲基的苯并胍胺化合物(C)。(上述通式(1)中，R为氢原子或者选自由碳原子数1～10的烃基、碳原子数1～10的烷氧基、碳原子数6～10的芳氧基、羟基、酰胺基和卤素原子组成的组中的取代基，n为1～2的整数。)
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公开(公告)号：CN104755422B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201380055999.3
申请日：2013-10-25
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C01C3/00 , C07C261/02 , C07C39/16
CPC classification number: C07C261/02 , B32B15/09 , B32B27/36 , B32B2260/046 , B32B2457/08 , C01C3/004 , C08G8/28 , C08G65/48 , C08G2190/00 , C08J5/04 , C08J5/24 , C08J2361/14 , C08J2371/10 , C08L61/14 , C08L71/00 , C08L2203/20 , C09J161/14 , C09J171/00 , C09K3/10 , H05K1/0346
Abstract: 本发明的课题在于，提供在氰酸酯化合物制造中抑制了副反应的卤化氰的有效制造方法、以及以高产率得到高纯度的氰酸酯化合物的制造方法。一种卤化氰的制造方法，其具备如下的卤化氰制造工序，即，该卤化氰制造工序通过使卤素分子接触含有氰化氢和/或金属氰化物的水溶液，从而使前述氰化氢和/或前述金属氰化物与前述卤素分子在反应液中进行反应而得到卤化氰，在该卤化氰制造工序中，前述氰化氢或前述金属氰化物的用量是相对于1摩尔前述卤素分子超过1摩尔的用量，且将未反应氰化氢或未反应金属氰化物的物质量记作(A)摩尔、将生成的卤化氰的物质量记作(B)摩尔时，在(A):(A)+(B)处于0.00009:1～0.2:1之间的状态下结束反应。
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公开(公告)号：CN105683154A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201480058725.4
申请日：2014-10-24
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C07C261/02 , C08K5/06 , C08L63/00 , C08L79/00
CPC classification number: H05K1/0346 , C07C261/02 , C07C265/14 , C07C2603/74 , C08G18/02 , C08G73/0655 , C08K3/01 , C08L61/04 , C08L63/00 , C08L79/00 , C08L79/04 , C09J179/00
Abstract: 本发明提供具有优异的溶剂溶解性并且热膨胀率低的、能够得到具有优异的阻燃性和耐热性的固化物的新型的氰酸酯化合物。本发明为由下述式(1)所表示的氰酸酯化合物。(式中，Ar表示芳环，R1各自独立地表示氢原子、烷基或芳基。n各自独立地为1～3的整数，m+n与由前述芳环和氢原子构成的1价芳香族基团中的氢原子的总数相同。R2表示氢原子(但排除Ar为苯环、n均为1、R1为氢原子且m均为4，氰氧基相对于金刚烷基键合于4位的情况)或碳数1～4的烷基。R3表示氢原子或碳数1～4的烷基。)
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