发明公开
- 专利标题: 地基防水结构体
- 专利标题(英): Floor slab waterproof structure
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申请号: CN201580074901.8申请日: 2015-11-26
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公开(公告)号: CN107208387A公开(公告)日: 2017-09-26
- 发明人: 神崎满幸 , 松本高志 , 西村纪夫
- 申请人: DIC株式会社
- 申请人地址: 日本国东京都
- 专利权人: DIC株式会社
- 当前专利权人: DIC株式会社
- 当前专利权人地址: 日本国东京都
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 葛凡
- 优先权: 2014-251928 20141212 JP
- 国际申请: PCT/JP2015/083191 2015.11.26
- 国际公布: WO2016/093068 JA 2016.06.16
- 进入国家日期: 2017-07-28
- 主分类号: E01D19/12
- IPC分类号: E01D19/12 ; B32B11/04 ; B32B27/40 ; E01C7/18 ; E01C7/32 ; E01D19/08
摘要:
本发明要解决的问题是提供一种氨基甲酸酯防水材料层与沥青铺砌层的层间粘接性优异的地基防水结构体。本发明提供一种地基防水结构体,其特征在于,从下至上依次层叠有地基层(i)、氨基甲酸酯防水材料层(ii)、氨基甲酸酯底漆层(iii)、自由基固化性组合物经固化而成的粘接层(iv)、以及沥青铺砌层(v)。本发明的地基防水结构体中的氨基甲酸酯防水材料层与沥青铺砌层的层间粘接性优异。此外,本发明的地基防水结构体由于在粘接层中使用常温干燥性优异的自由基固化性组合物,因此能够缩短地基防水结构体的施工时间。
公开/授权文献
- CN107208387B 地基防水结构体 公开/授权日:2021-10-15