Invention Grant
- Patent Title: 蓄电装置用封装材料
-
Application No.: CN201680008591.4Application Date: 2016-01-28
-
Publication No.: CN107210391BPublication Date: 2021-11-23
- Inventor: 荻原悠 , 铃田昌由
- Applicant: 凸版印刷株式会社
- Applicant Address: 日本东京
- Assignee: 凸版印刷株式会社
- Current Assignee: 凸版印刷株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京
- Agency: 北京天昊联合知识产权代理有限公司
- Agent 张苏娜; 常海涛
- Priority: 2015-020328 20150204 JP 2015-090263 20150427 JP
- International Application: PCT/JP2016/052521 2016.01.28
- International Announcement: WO2016/125684 JA 2016.08.11
- Date entered country: 2017-08-03
- Main IPC: H01M50/129
- IPC: H01M50/129 ; H01M50/121 ; H01M50/119 ; H01G11/78
Abstract:
一种蓄电装置用封装材料，其具有依次层叠至少基材层、第一粘接剂层、在一面或两面上设置有防腐蚀处理层的金属箔层、第二粘接剂层或粘接性树脂层、以及密封剂层而成的结构，该密封剂层包括由以下树脂组合物形成的层，该树脂组合物含有60至95质量％的(A)丙烯‑乙烯无规共聚物、以及5至40质量％的(B)以1‑丁烯作为共聚单体且熔点为150℃以下的聚烯烃系弹性体。
Public/Granted literature
- CN107210391A 蓄电装置用封装材料 Public/Granted day:2017-09-26
Information query
