发明公开
- 专利标题: 锡膏印刷机用的双刀式刮刀装置
- 专利标题(英): Double cutter type scraper device for solder paste printing machine
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申请号: CN201710543205.8申请日: 2017-07-05
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公开(公告)号: CN107244138A公开(公告)日: 2017-10-13
- 发明人: 魏道学 , 邓丕
- 申请人: 东莞市南部佳永电子有限公司
- 申请人地址: 广东省东莞市塘厦镇林村社区塘厦大道北455号4楼
- 专利权人: 东莞市南部佳永电子有限公司
- 当前专利权人: 东莞市南部佳永电子有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省东莞市塘厦镇林村社区塘厦大道北455号4楼
- 代理机构: 厦门市新华专利商标代理有限公司
- 代理商 徐勋夫
- 主分类号: B41F15/42
- IPC分类号: B41F15/42
摘要:
本发明公开一种锡膏印刷机用的双刀式刮刀装置,包括有本体、前刀片以及后刀片;该本体包括有基板、前安装架和后安装架;该前安装架和后安装架均固定于基板的底部,前安装架和后安装架均左右延伸,后安装架位于前安装架的后侧;该前刀片和后刀片分别倾斜安装于前安装架和后安装架的底部,前刀片和后刀片均左右延伸并前后间隔设置,前刀片的刀口和后刀片的刀口均朝向前下方;以及,该本体的左右两端均设置有挡锡块。藉此,通过设置有前刀片和后刀片,取代了传统之单一刀片的方式,配合利用前刀片和后刀片进行同时刮锡膏作业,实现更好的刮锡膏效果,使得下锡膏更加稳定。