发明授权
- 专利标题: 一种熔断器及其制造方法
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申请号: CN201710561178.7申请日: 2017-07-11
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公开(公告)号: CN107256855B公开(公告)日: 2019-07-12
- 发明人: 乔夫龙 , 张强 , 王一 , 许鹏凯
- 申请人: 上海华力微电子有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号
- 专利权人: 上海华力微电子有限公司
- 当前专利权人: 上海华力微电子有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号
- 代理机构: 上海天辰知识产权代理事务所
- 代理商 吴世华; 陈慧弘
- 主分类号: H01L23/525
- IPC分类号: H01L23/525 ; H01L21/768
摘要:
本发明公开了一种多晶硅熔断器及其制造方法,该多晶硅熔断器包括多晶硅熔断体和两个引出端口,该多晶硅熔断体包括一衬底、第一绝缘层和一多晶硅熔体,衬底上形成有一凹槽,第一绝缘层覆盖在具有凹槽一侧的衬底表面上,多晶硅熔体形成于第一绝缘层上且位于所述凹槽内呈埋入式形态。本发明将多晶硅熔体以埋入的方式放在衬底的凹槽内,使熔体可以和附近其它器件保持足够的安全距离,有效消除传统熔丝熔断后形成颗粒影响旁边器件的可能性,且能够根据实际需要调节多晶硅熔体的关键尺寸,生成工艺对光刻和干刻的要求不高,使用一般的蚀刻机即可实现。
公开/授权文献
- CN107256855A 一种熔断器及其制造方法 公开/授权日:2017-10-17