发明公开
CN107265391A MEMS晶圆级封装结构及其工艺
无效 - 驳回
- 专利标题： MEMS晶圆级封装结构及其工艺
- 专利标题（英）： MEMS wafer level packaging structure and technology thereof
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申请号： CN201710512425.4申请日： 2017-06-29
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公开(公告)号： CN107265391A公开(公告)日： 2017-10-20
- 发明人: 靖向萌 , 陈峰 , 戴风伟 , 张文奇
- 申请人： 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
- 申请人地址： 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
- 专利权人： 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
- 当前专利权人： 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
- 代理机构： 上海智晟知识产权代理事务所
- 代理商 张东梅
- 主分类号： B81B7/00
- IPC分类号： B81B7/00 ; B81C1/00
摘要：
本发明公开了一种MEMS封装结构，包括：第一基底，在所述第一基底的第一表面上形成有一个或多个MEMS器件和一个或多个金属焊盘；与所述金属焊盘连接并延伸到所述第一基底的第二表面的通孔，所述第二表面与所述第一表面相对；设置在所述通孔侧壁以及所述第二表面上的多层结构；设置在所述多层结构以及所述金属焊盘上的重布线层；设置在所述重布线层上的焊球；以及在所述第一基底的器件上方形成的盖帽，从而在所述盖帽和所述第一基底之间形成封装腔体，其中所述盖帽上具有一个或多个开孔，使得所述封装腔体与所述外界连通。