Invention Publication
- Patent Title: 超接面半导体组件
- Patent Title (English): Super-junction surface semiconductor component
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Application No.: CN201610250234.0Application Date: 2016-04-21
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Publication No.: CN107305910APublication Date: 2017-10-31
- Inventor: 唐松年 , 陈和泰 , 许修文
- Applicant: 帅群微电子股份有限公司
- Applicant Address: 中国台湾新竹县
- Assignee: 帅群微电子股份有限公司
- Current Assignee: 帅群微电子股份有限公司
- Current Assignee Address: 中国台湾新竹县
- Agency: 北京律和信知识产权代理事务所
- Agent 王月春; 武玉琴
- Main IPC: H01L29/78
- IPC: H01L29/78 ; H01L29/06 ; H01L29/40

Abstract:
一种超接面半导体组件,其包括基板、设置于基板上的漂移层、轻掺杂区、绝缘层及主环形场板。漂移层具有多个n型掺杂区及多个p型掺杂区,多个n型掺杂区与多个p型掺杂区交替地排列形成超接面结构。漂移层定义一组件区及围绕组件区的一终端区。轻掺杂区位于漂移层内部并连接表面,且轻掺杂区具有一靠近组件区的第一末端部及一远离组件区的第二末端部。绝缘层设置于表面上,并至少覆盖终端区。主环形场板设置于绝缘层上,其中主环形场板覆盖第二末端部。
Public/Granted literature
- CN107305910B 超接面半导体组件 Public/Granted day:2019-12-31
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IPC分类: