发明公开
CN107315032A 一种具有高衰减系数的机械可控裂结装置
无效 - 驳回
- 专利标题: 一种具有高衰减系数的机械可控裂结装置
- 专利标题(英): Mechanically-controllable cracking device with high attenuation coefficient
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申请号: CN201710545142.X申请日: 2017-07-06
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公开(公告)号: CN107315032A公开(公告)日: 2017-11-03
- 发明人: 杨扬 , 魏珺颖 , 罗仲梓 , 郭维 , 郑珏婷 , 皮九婵 , 张蕊
- 申请人: 厦门大学
- 申请人地址: 福建省厦门市思明南路422号
- 专利权人: 厦门大学
- 当前专利权人: 厦门大学
- 当前专利权人地址: 福建省厦门市思明南路422号
- 代理机构: 厦门南强之路专利事务所
- 代理商 马应森
- 主分类号: G01N27/00
- IPC分类号: G01N27/00
摘要:
一种具有高衰减系数的机械可控裂结装置,涉及机械可控裂结装置。设有骨架底座、步进电机、微芯片和探针装置;所述骨架底座为不锈钢圆柱底座,所述步进电机上开孔,将微芯片、探针装置和步进电机组装固定在开孔上,用于单分子测试;所述步进电机与骨架底座连接;所述微芯片设有聚酰亚胺层和金电极;所述探针装置将微芯片中微小电极引出成平面外界电极,探针装置设有支撑结构和接触结构,所述支撑结构可采用铝合金材料的桥型结构,在支撑结构中心钻有直径1cm的孔洞,用于微芯片的架设;所述接触结构以支撑结构中心孔洞作为分界,两边对称组装上聚酯包膜柔性覆铜板、聚四氟乙烯板、环氧玻纤布基板、银针。