发明公开
- 专利标题: 固体摄像装置
- 专利标题(英): SOLID-STATE IMAGING DEVICE
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申请号: CN201710220833.2申请日: 2017-04-06
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公开(公告)号: CN107359171A公开(公告)日: 2017-11-17
- 发明人: 桑泽和伸 , 中村纪元 , 关泽充生
- 申请人: 精工爱普生株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 精工爱普生株式会社
- 当前专利权人: 精工爱普生株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理商 李辉; 邓毅
- 优先权: 2016-094610 2016.05.10 JP
- 主分类号: H01L27/146
- IPC分类号: H01L27/146
摘要:
固体摄像装置。该固体摄像装置的电荷传输路径的从传输晶体管的光电二极管到浮置扩散区的电势分布的同一性提高。该固体摄像装置具有:第1传输晶体管,其包含第1光电二极管、第1栅电极和第1浮置扩散区;第2传输晶体管,其包含第2光电二极管、第2栅电极和第2浮置扩散区;第3传输晶体管,其包含第3光电二极管、第3栅电极和第3浮置扩散区;以及复位晶体管,其包含源或漏区域的扩散层和复位栅极。第1~第3浮置扩散区和复位晶体管的扩散层相互分开,并经由布线而相互电连接。第1~第3光电二极管呈一维状地排列。
公开/授权文献
- CN107359171B 固体摄像装置 公开/授权日:2023-04-21
IPC分类: