- 专利标题: 一种高承载功率光纤熔点的封装装置及封装方法
- 专利标题(英): Packaging device and packaging method for high-bearing-power optical fiber melting points
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申请号: CN201710676552.8申请日: 2017-08-09
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公开(公告)号: CN107402421A公开(公告)日: 2017-11-28
- 发明人: 张恩涛 , 张博 , 何幸锴 , 沈琪皓 , 王磊 , 张勍 , 杨峰 , 胡小川 , 陈永雄 , 陈玥洋
- 申请人: 西南技术物理研究所
- 申请人地址: 四川省成都市武侯区人民南路四段七号
- 专利权人: 西南技术物理研究所
- 当前专利权人: 西南技术物理研究所
- 当前专利权人地址: 四川省成都市武侯区人民南路四段七号
- 代理机构: 中国兵器工业集团公司专利中心
- 代理商 刘二格
- 主分类号: G02B6/255
- IPC分类号: G02B6/255 ; H01S3/067
摘要:
本发明公开了一种高承载功率光纤熔点的封装装置,包括:散热冷板,其表面开有封装凹槽,封装凹槽内沿长度方向并排布置多个独立的光纤熔点凹槽,多个光纤熔点凹槽两侧的两侧分别设置一个凹槽侧压条,凹槽侧压条和多个光纤熔点凹槽形成的并排结构的两端各压装一个凹槽端头固定压块;光纤熔点凹槽内放置熔接光纤,光纤熔点置于光纤熔点凹槽内,光纤熔点处涂折射率胶;透明防尘盖板,盖装在凹槽侧压条、多个光纤熔点凹槽和凹槽端头固定压块上方,并与凹槽端头固定压块和散热冷板固定。本发明解决了高承载功率光纤熔点阵列的排布,优化光纤激光器系统整体布局;解决了高承载功率光纤激光熔点的更换和维护的方便快捷,消除每个熔点之间的互相干扰。
公开/授权文献
- CN107402421B 一种高承载功率光纤熔点的封装装置及封装方法 公开/授权日:2020-01-21