一种高承载功率光纤熔点的封装装置及封装方法
摘要:
本发明公开了一种高承载功率光纤熔点的封装装置,包括:散热冷板,其表面开有封装凹槽,封装凹槽内沿长度方向并排布置多个独立的光纤熔点凹槽,多个光纤熔点凹槽两侧的两侧分别设置一个凹槽侧压条,凹槽侧压条和多个光纤熔点凹槽形成的并排结构的两端各压装一个凹槽端头固定压块;光纤熔点凹槽内放置熔接光纤,光纤熔点置于光纤熔点凹槽内,光纤熔点处涂折射率胶;透明防尘盖板,盖装在凹槽侧压条、多个光纤熔点凹槽和凹槽端头固定压块上方,并与凹槽端头固定压块和散热冷板固定。本发明解决了高承载功率光纤熔点阵列的排布,优化光纤激光器系统整体布局;解决了高承载功率光纤激光熔点的更换和维护的方便快捷,消除每个熔点之间的互相干扰。
0/0