发明授权
- 专利标题: 发光装置及发光装置用封装体
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申请号: CN201710323817.6申请日: 2017-05-10
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公开(公告)号: CN107404063B公开(公告)日: 2021-04-20
- 发明人: 松下滋 , 中泽胜哉 , 冈久英一郎 , 高鹤一真
- 申请人: 日亚化学工业株式会社 , 新光电气工业株式会社
- 申请人地址: 日本德岛县;
- 专利权人: 日亚化学工业株式会社,新光电气工业株式会社
- 当前专利权人: 日亚化学工业株式会社,新光电气工业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本德岛县;
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 朴渊
- 优先权: 2016-100651 20160519 JP
- 主分类号: H01S5/02315
- IPC分类号: H01S5/02315 ; H01S5/0225
摘要:
本发明提供一种难以产生间隙且气密性难以降低的发光装置。一种发光装置,其具备基体、发光元件、以包围所述发光元件的方式与所述基体的上表面接合且具有第一贯通孔的框体、向所述第一贯通孔插入的引线端子、与所述框体接合的盖体。发光装置还具备:板体,其与所述框体的外侧面或内侧面的至少一方接合,在与所述第一贯通孔的贯通方向相同的方向上具有贯通所述板体的第二贯通孔,向所述第二贯通孔插入所述引线端子,且所述板体的厚度比所述框体的厚度大;固定部件,其设于所述第二贯通孔内,固定所述引线端子。
公开/授权文献
- CN107404063A 发光装置及发光装置用封装体 公开/授权日:2017-11-28