Invention Publication
- Patent Title: 红外线温度传感器、电路基板以及使用红外线温度传感器的装置
- Patent Title (English): Infrared temperature sensor, circuit board, and device using infrared temperature sensor
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Application No.: CN201680016650.2Application Date: 2016-01-21
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Publication No.: CN107407602APublication Date: 2017-11-28
- Inventor: 野尻俊幸 , 布施武士 , 碓井正幸 , 细水亮
- Applicant: 世美特株式会社
- Applicant Address: 日本东京墨田区锦糸1丁目7番7号
- Assignee: 世美特株式会社
- Current Assignee: 世美特株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京墨田区锦糸1丁目7番7号
- Agency: 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- Agent 杨贝贝; 臧建明
- Priority: 2015-063207 2015.03.25 JP
- International Application: PCT/JP2016/051663 2016.01.21
- International Announcement: WO2016/152220 JA 2016.09.29
- Date entered country: 2017-09-19
- Main IPC: G01J5/02
- IPC: G01J5/02 ; G01J1/02 ; G01J5/04 ; G01J5/10 ; G03G15/20 ; H01L37/02

Abstract:
提供一种能够有效地确定探测对象物的测定部,并可实现小型化的表面安装型红外线温度传感器。表面安装型红外线温度传感器1包括:本体2,具备在一面侧具有开口部21a且以引导红外线的方式而形成的导光部21、及在一面侧具有遮蔽壁22a且以遮蔽红外线的方式而形成的遮蔽部22,并且具有导热性;基板3,配设在所述本体2的另一面侧;红外线探测用热敏元件4,配置在所述基板3上,且配设在与所述导光部21对应的位置;温度补偿用热敏元件5,在所述基板3上与所述红外线探测用热敏元件4隔开地配置,且配设在与所述遮蔽部22对应的位置;配线图案31,形成在所述基板3上,连接于所述红外线探测用热敏元件4及所述温度补偿用热敏元件5;以及安装用端子32,连接于所述配线图案31,并且形成在所述基板3上的端部侧。
Public/Granted literature
- CN107407602B 红外线温度传感器、电路基板以及使用所述传感器的装置 Public/Granted day:2020-10-23
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