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公开(公告)号：CN110998305A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880051078.2
申请日：2018-07-26
申请人： 世美特株式会社
IPC分类号： G01N27/14
摘要： 本发明提供一种可提高气体检测性能并且可抑制各个气体传感器的输出特性的偏差的气体传感器、气体检测装置、气体检测方法及包括气体传感器、气体检测装置的装置。气体检测装置(10)包括：气体传感器(1)，具有感热电阻元件(2)、引线部(22b)、以及多孔性的气体分子吸附材料(3)，所述引线部(22b)在无夹杂物地熔接于所述感热电阻元件(2)的状态下与所述感热电阻元件(2)连接，所述多孔性的气体分子吸附材料(3)与所述感热电阻元件(2)热耦合，并且通过加热而解吸指定气体分子；以及电力供给部，对所述感热电阻元件(2)供给电力来对感热电阻元件(2)进行加热。
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公开(公告)号：CN107407603A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680016787.8
申请日：2016-01-21
申请人： 世美特株式会社
摘要： 提供一种能够通过简单的结构来实现性能的提高，且可靠性高的红外线温度传感器。包括：本体2，具备导光部21与遮蔽部22，且具有形成所述导光部21及遮蔽部22的内周壁的划分壁24，所述导光部21具有开口部21a，且以引导红外线的方式而形成，所述遮蔽部22具有遮蔽壁22a，且以遮蔽红外线的方式而形成；基板3，以与所述本体2的所述导光部21及所述遮蔽部22相向的方式而配设；红外线探测用热敏元件4，配置在所述基板3上，且配设在与所述导光部21对应的位置；温度补偿用热敏元件5，在所述基板3上，与所述红外线探测用热敏元件4隔开地配置，且配设在与所述遮蔽部22对应的位置；以及配线图案31，形成在所述基板3上，连接所述红外线探测用热敏元件4及温度补偿用热敏元件5，并且在一部分具有聚热图案。
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公开(公告)号：CN112513599A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201980051295.6
申请日：2019-08-06
申请人： 世美特株式会社
发明人： 野尻俊幸
摘要： 本发明提供一种可进行薄型化的同时确保绝缘性而提高可靠性、响应性及测温精度的具有耐热性的温度传感器、包括所述温度传感器的装置。包括：感热元件(10)，具有绝缘性基板(11)、形成在所述绝缘性基板(11)上的感热膜(13)、及形成在所述绝缘性基板(11)上并与所述感热膜(13)电性连接的电极层(12a)、(12b)；引线构件(20)，具有通过焊接接合与所述电极层(12a)、(12b)电性连接的接合部(21a)、(21b)、及自所述接合部(21a)、(21b)一体地延伸出的引线部(22a)、(22b)；以及一对绝缘性膜(30a)、(30b)，自两面夹着至少所述感热元件(10)及引线构件(20)的接合部(21a)、(21b)而密封。
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公开(公告)号：CN105452826B
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201480042590.2
申请日：2014-08-06
申请人： 世美特株式会社
发明人： 野尻俊幸
CPC分类号： G01J5/04 , G01J5/045 , G01J5/0853 , G01J5/10
摘要： 本发明提供一种可减轻膜的变形并实现高精度化，从而能够确保可靠性的红外线温度传感器及利用红外线温度传感器的装置。红外线温度传感器(1)包括：膜(3)，吸收红外线；罩体(2)，覆盖并保持膜(3)，并且与膜(3)之间形成密闭的空间部(22c)、(24b)，包括具有开口部(23a)而引导红外线的导光部(23)以及具有遮蔽壁(24a)而遮蔽红外线的遮蔽部(24)；透气部件(11)～(17)，容许空间部与外部的透气性；红外线检测用热敏元件(4)，配置在膜(3)上，并且配设在与导光部(23)相对应的位置上；以及温度补偿用热敏元件(5)，配置在膜(3)上，并且配设在与遮蔽部(24)相对应的位置上。
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公开(公告)号：CN108700534A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780012589.9
申请日：2017-02-15
申请人： 世美特株式会社
IPC分类号： G01N25/48
CPC分类号： G01N27/18 , G01N25/48 , G01N25/4893 , G01N27/12 , G01N33/0036
摘要： 本发明提供一种可提高气体检测性能的气体传感器、气体检测装置、气体检测方法及包括气体检测装置的装置。气体检测装置包括：气体传感器(1)，具有感热电阻元件(2)与多孔性的气体分子吸附材料(3)，所述多孔性的气体分子吸附材料(3)与所述感热电阻元件(2)热耦合，并且通过加热及冷却而解吸指定气体分子；及电力供给控制部，对所述感热电阻元件(2)进行电力的供给、控制来进行加热及冷却。气体检测方法包括：加热步骤，将多孔性的气体分子吸附材料(3)设为加热状态；及检测步骤，通过由加热所引起的所述感热电阻元件(2)的温度变化来检测指定气体。
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公开(公告)号：CN107407602B
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201680016650.2
申请日：2016-01-21
申请人： 世美特株式会社
摘要： 提供一种红外线温度传感器、电路基板以及使用所述传感器的装置。红外线温度传感器是表面安装型。表面安装型红外线温度传感器包括：本体，具备在一面侧具有开口部且以引导红外线的方式而形成的导光部、及在一面侧具有遮蔽壁且以遮蔽红外线的方式而形成的遮蔽部，并且具有导热性；基板，配设在本体的另一面侧；红外线探测用热敏元件，配置在基板上，且配设在与导光部对应的位置；温度补偿用热敏元件，在基板上与红外线探测用热敏元件隔开地配置，且配设在与遮蔽部对应的位置；配线图案，形成在所述基板上，连接于红外线探测用热敏元件及温度补偿用热敏元件；以及安装用端子，连接于配线图案，并且形成在基板上的端部侧。
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公开(公告)号：CN107407602A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680016650.2
申请日：2016-01-21
申请人： 世美特株式会社
摘要： 提供一种能够有效地确定探测对象物的测定部，并可实现小型化的表面安装型红外线温度传感器。表面安装型红外线温度传感器1包括：本体2，具备在一面侧具有开口部21a且以引导红外线的方式而形成的导光部21、及在一面侧具有遮蔽壁22a且以遮蔽红外线的方式而形成的遮蔽部22，并且具有导热性；基板3，配设在所述本体2的另一面侧；红外线探测用热敏元件4，配置在所述基板3上，且配设在与所述导光部21对应的位置；温度补偿用热敏元件5，在所述基板3上与所述红外线探测用热敏元件4隔开地配置，且配设在与所述遮蔽部22对应的位置；配线图案31，形成在所述基板3上，连接于所述红外线探测用热敏元件4及所述温度补偿用热敏元件5；以及安装用端子32，连接于所述配线图案31，并且形成在所述基板3上的端部侧。
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公开(公告)号：CN104541139B
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201380040585.3
申请日：2013-07-23
申请人： 世美特株式会社
发明人： 野尻俊幸
CPC分类号： F01N11/002 , F02D41/1446 , F02D41/1451 , F02M26/00 , G01J5/0014 , G01J5/0803 , G01J5/0806 , G01J5/0815 , G01J5/0818 , G01J5/20
摘要： 本发明提供一种用于量高温接触型红外线温度传感器、热设备及排气系统。用于量高温的接触型红外线温度传感器(1)包括：筒状构件(2)，是将一端设为封闭部(21)并将另一端设为开口部(22)的具有耐热性的筒状；红外线温度检测部件(4)，与所述感温部(23)相向并且隔离地配设，且不具有红外线过滤器；以及光学功能部(33)，具有红外线导入口(31)，所述红外线导入口与所述封闭部相向并以规定尺寸隔离地配设，所述光学功能部利用所述红外线导入口将从感温部与所述红外线导入口以所述规定尺寸隔离的区域放射的红外线限制于所述区域的范围，并将所述红外线导向红外线温度检测部件。
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公开(公告)号：CN105452826A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201480042590.2
申请日：2014-08-06
申请人： 世美特株式会社
发明人： 野尻俊幸
CPC分类号： G01J5/04 , G01J5/045 , G01J5/0853 , G01J5/10
摘要： 本发明提供一种可减轻膜的变形并实现高精度化，从而能够确保可靠性的红外线温度传感器及利用所述红外线温度传感器的装置。红外线温度传感器1包括：膜3，吸收红外线；罩体1，覆盖并保持所述膜3，并且与膜3之间形成密闭的空间部22c、24b，包括具有开口部23a而引导红外线的导光部23以及具有遮蔽壁24a而遮蔽红外线的遮蔽部24；透气部件11～17，容许所述空间部与外部的透气性；红外线检测用热敏元件4，配置在所述膜3上，并且配设在与所述导光部23相对应的位置上；以及温度补偿用热敏元件5，配置在所述膜3上，并且配设在与所述遮蔽部24相对应的位置上。
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