模块化电子设备和方法

Invention Grant

CN107408571B 模块化电子设备和方法有权

Abstract:

一种设备，包括：模块；衬底；以及模块和衬底之间的电解质，其中在模块和衬底之间形成电子部件，并且其中电解质被配置为用作电子部件中的电解质，并且同样用作将模块附接到衬底的粘合剂。

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L27/00	由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件（其零部件入H01L23/00，H01L29/00至H01L51/00；由多个单个固态器件组成的组装件入H01L25/00）
H01L27/28	.包括使用有机材料作为有源部分，或使用有机材料与其他材料的组合作为有源部分的组件