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发明公开
CN107431028A 微电子导电路径和制作所述微电子导电路径的方法 无效 - 驳回

微电子导电路径和制作所述微电子导电路径的方法
摘要：
可以形成导电路径结构，其包括导电迹线和导电过孔，其中导电过孔直接接触导电迹线。在一个实施例中，导电路径结构可以通过在导电迹线上形成电介质材料层来形成。可以通过电介质材料层形成过孔开口以暴露导电迹线的部分，并且阻挡层可以仅在导电迹线的暴露部分上形成。屏障线可以形成在过孔开口的侧壁上，并且此后可以移除阻挡层。导电过孔然后可以在过孔开口内形成，其中导电过孔直接接触导电迹线。
摘要（英）：

A conductive route structure may be formed comprising a conductive trace and a conductive via, wherein the conductive via directly contacts the conductive trace. In one embodiment, the conductive route structure may be formed by forming a dielectric material layer on the conductive trace. A via opening may be formed through the dielectric material layer to expose a portion of the conductive trace and a blocking layer may be from only on the exposed portion of the conductive trace. A barrier line may be formed on sidewalls of the via opening and the blocking layer may thereafter be removed. A conductive via may then be formed within the via opening, wherein the conductive via directly contacts the conductive trace.

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