Invention Grant
- Patent Title: 抛光垫修整器及修整设备
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Application No.: CN201710811340.6Application Date: 2017-09-11
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Publication No.: CN107457702BPublication Date: 2019-11-05
- Inventor: 詹阳 , 姜家宏 , 李婷
- Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
- Applicant Address: 北京市经济技术开发区泰河三街1号
- Assignee: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
- Current Assignee: 北京晶亦精微科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 100176 北京市大兴区经济技术开发区泰河三街1号2幢2层101
- Agency: 北京超凡志成知识产权代理事务所
- Agent 魏彦
- Main IPC: B24B53/017
- IPC: B24B53/017 ; B24B53/12
Abstract:
本发明提供了一种抛光垫修整器及修整设备,属于化学抛光设备技术领域,该抛光垫修整器包括转动底座、转动轴和壳体组件;转动底座与转动轴的端部连接,壳体组件通过轴承组件与所述转动轴转动连接。通过改变壳体组件的质量,来调节该抛光垫修整器的下压力,以对抛光垫表面进行修整。具有结构简单、控制难度低、下压力可调、维护和维修简易便利的特点,并且无需外加其他动力源的方式对抛光垫进行修整。该修整设备包括导向装置、连接杆和上述的抛光垫修整器;导向装置起到对抛光垫修整器移动方向的引导作用,以便于操作者对抛光垫修整器再抛光垫上的移动位置进行精准调节,进而对抛光垫表面进行修整。
Public/Granted literature
- CN107457702A 抛光垫修整器及修整设备 Public/Granted day:2017-12-12
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