公开(公告)号：CN118893567A

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202411096688.8

申请日：2024-08-09

申请人： 北京晶亦精微科技股份有限公司

发明人： 乔红旺 ,  蔡长益 ,  张康

IPC分类号： B24B37/10 ,  B24B37/34 ,  B24B55/06 ,  B24B53/017 ,  B24B37/30 ,  B24B37/005 ,  B24B49/12 ,  B24B37/04

摘要： 本发明涉及半导体技术领域，公开了化学机械抛光设备机台腔体清洁装置及方法。装置包括腔体、研磨组件和清洗组件，研磨组件安装在腔体内；清洗组件安装在腔体的内壁面上，包括用于沿多个不同的预设喷液方向喷出清洗液的多个喷嘴，清洗液用于清洗研磨组件。在腔体的内壁面距离研磨组件一定高度的位置固定多个喷嘴，多个喷嘴朝向不同方向喷出清洗液，保证研磨组件处于喷嘴的喷淋范围内，清洗液形成覆盖研磨组件的液膜，对腔体内关键的研磨组件的表面、研磨组件内各个结构的间隔区域以及部分的腔体内壁面达到清洁效果，减少腔体内部结晶，避免腔体内部的结晶颗粒掉落到晶圆上而影响研磨工艺进行，有效延长设备的使用寿命。

公开(公告)号：CN115781518B

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202211230297.1

申请日：2022-10-08

申请人： 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

发明人： 张文军 ,  赵家

IPC分类号： B24B53/017 ,  B24B1/00

摘要： 本发明涉及一种抛光布修整工艺，所属硅片加工工艺技术领域，包括如下操作步骤：第一步：先将新的抛光布平整贴在抛光设备上，贴布前对布进行进扎孔，用滚针进行均匀滚压防止贴布时有气泡产生。第二步：布贴好后进行压布。第三步：布贴好后开始对新布进行第一次修整，修整完成后进行高压冲洗。第四步：进行第二次修整，修整完成后进行高压冲洗，然后进行参数确认，再进行修整效果确认。第五步：进行第三次修整，修整完成后进行高压冲洗。第六步：硅片在持续加工过程中进行中间修整，对抛光布表面粗糙度进行修复。具有运行稳定性好和使用寿命长的优点。解决了抛光过程中容易出现划伤的问题。避免抛光片出现橘皮、雾、烧结等表面缺陷。

公开(公告)号：CN118664502A

公开(公告)日：2024-09-20

申请号：CN202410800669.2

申请日：2024-06-20

申请人： 上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司

发明人： 赵翔一杰

IPC分类号： B24B37/34 ,  B24B53/017

摘要： 本发明公开了一种研磨垫对中粘贴装置，包括：连接于第一定位部下方的第二定位部，用于配合于研磨盘的侧面上，使用于对研磨垫的边缘进行支撑和定位的第一定位部在研磨盘上方获得定位，以使第一定位部上放置的研磨垫与研磨盘面中心对准；移动粘贴机构，用于自下方的边缘起，对研磨垫下表面上的背胶保护纸进行移动中的逐渐撕除，使研磨垫下表面上的背胶逐渐露出，并自上方的同侧边缘起，对研磨垫的与下表面逐渐露出的背胶位置对应的上表面进行移动中的渐进滚压，以将研磨垫对中并压实粘贴在研磨盘面上。本发明能够明显减少粘贴时出现不同心或气泡问题的发生，从而减少了产品报废或需要返工粘贴的资源浪费问题。

公开(公告)号：CN118650559A

公开(公告)日：2024-09-17

申请号：CN202310250963.6

申请日：2023-03-10

申请人： 长鑫存储技术有限公司

发明人： 付敬港

IPC分类号： B24B53/017 ,  B24B53/12 ,  B24B49/00 ,  B24B51/00 ,  B24B37/20

摘要： 本申请涉及一种抛光垫修整器及其控制方法、化学机械抛光设备。其中，抛光垫修整器，包括：修整头，修整头包括底座部与第一结合部，第一结合部位于底座部的一侧；修整盘，修整盘包括第二结合部，第二结合部用于与第一结合部插接，第一结合部与第二结合部中的其中一者为顶针部，另一者为安装孔；检测装置，检测装置用于检测顶针部与安装孔的对准情况，以在顶针部与安装孔的对准时，将顶针部插置于安装孔中；吸附装置，吸附装置用于吸附修整盘。本申请实施例可以有效降低安装修整盘时对修整头和/或修整盘的损伤。

公开(公告)号：CN118636057A

公开(公告)日：2024-09-13

申请号：CN202410813536.9

申请日：2024-06-21

申请人： 北京晶亦精微科技股份有限公司

发明人： 郭泽鑫 ,  吴燕林 ,  李嘉浪 ,  孟晓云 ,  白琨 ,  张晓阳

IPC分类号： B24B53/017 ,  B24B51/00 ,  B24B49/12 ,  B24B1/00 ,  B24B37/00

摘要： 本发明提供一种基于修整器的抛光垫修整方法、装置、修整器及抛光设备。该方法包括：利用修整器根据预先获取的初始扫描配方，开始对抛光垫进行修整；其中，扫描配方包括修整器中扫描电机扫描的位置、时间和扫描曲线类型；在对抛光垫修整过程中，获取扫描电机在扫描过程中的实际扭矩；根据实际扭矩，确定扫描电机的扭矩变化是否正常；若扫描电机的扭矩变化不正常，则基于实际扭矩，调整初始扫描配方，得到临时扫描配方；利用修整器根据临时扫描配方，对抛光垫继续进行修整，并重复执行在对抛光垫修整过程中，获取扫描电机在扫描过程中的实际扭矩的步骤及后续步骤，直至完成对抛光垫的修整。本发明能够使抛光垫均匀磨损，提高抛光垫的使用性能。

公开(公告)号：CN118617326A

公开(公告)日：2024-09-10

申请号：CN202410387447.2

申请日：2024-04-01

申请人： 武汉鼎龙汇达材料科技有限公司

发明人： 叶宏煜 ,  王旌丞 ,  孙文文

IPC分类号： B24D18/00 ,  B23K26/362 ,  B24B53/017

摘要： 本申请涉及一种金刚石修整器制造方法及其金刚石修整器，其包括：将陶瓷粉末制成陶瓷衬底；在陶瓷衬底上表面激光雕刻呈阵列布置的且具有金字塔外形的塔体；在陶瓷衬底上表面沉积金刚石薄膜保护层；将陶瓷衬底装配在基体上得到金刚石修整器。本发明中，采用激光雕刻的方式在陶瓷衬底上表面制作塔体，与陶瓷衬底非接触加工，使陶瓷衬底不会变形和产生内应力；不需要模具压制烧结，因此避免了脱模过程中塔体结构损坏的可能；可根据修整器的实际使用调整塔体的参数，不会局限于模具的固定结构而重新开模，同时能保证塔体的统一性和一致性。

公开(公告)号：CN118595947A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202410761198.9

申请日：2024-06-13

申请人： 浙江工业大学

发明人： 陈泓谕 ,  洪彬彬 ,  吕冰海 ,  韩云晓 ,  王佳焕 ,  万红兵 ,  马剑

IPC分类号： B24B13/00 ,  B24B13/005 ,  B24B27/033 ,  B24C1/08 ,  B24B53/017

摘要： 本发明提供了光学零件的抛光头自修整可控紫外光辅助抛光装置及方法，其中，抛光装置包括抛光头、抛光头驱动装置、工件驱动装置、供液装置、可控紫外光发生装置、抛光头修整块及抛光液储蓄池；可控紫外光发生装置设于抛光杆上，加工时跟着抛光杆移动，且可以调节紫外光辐照范围，从而可以使紫外光始终照射在加工区域。抛光过程中，通过紫外光与催化剂和氧化剂的化学作用对工件进行改性，光化学改性作用与磨料对氧化层的机械去除交替进行，实现加工工件的局部和全面的高效高质量抛光；此外，本发明还配备抛光头修整块，能够实现抛光头自修整，从而提高抛光头使用寿命；本发明装置，可实现大口径非球面光学零件的高效高质量加工。

公开(公告)号：CN118493243A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202410901658.3

申请日：2024-07-05

申请人： 唐山万士和电子有限公司

发明人： 常丽敏 ,  袁庆祝 ,  荆学顺 ,  李剑 ,  王丽伟

IPC分类号： B24B37/08 ,  B24B37/16 ,  B24B37/28 ,  B24B37/34 ,  B24B57/02 ,  B24B53/017 ,  B24B53/12

摘要： 本发明涉及基片研磨技术领域，提出了一种带有研磨件厚度修整机构的基片研磨装置，包括：工作台；第一研磨台，设置于工作台上；研磨布，设置于第一研磨台上，研磨布用于研磨基片的下表面，研磨布具有凹槽，凹槽用于排出磨削液和残渣；按压件，设置于工作台上，按压件具有按压端；第二研磨台，转动设置于工作台上，第二研磨台具有研磨面，研磨面用于研磨基片的上表面；按压端抵接于第二研磨台顶面，按压件用于驱动第二研磨台压紧基片。通过上述技术方案，解决了现有技术中的研磨机存在不能及时排出磨削液和磨削残渣，继续研磨时损坏基片表面的问题。

公开(公告)号：CN118456290A

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202410747209.8

申请日：2024-06-11

申请人： 武汉理工大学

发明人： 卢红 ,  刘琪 ,  江涛 ,  何基吉 ,  张永权 ,  黎章杰

IPC分类号： B24B53/017 ,  B24B53/12

摘要： 本发明涉及一种基于在位检测的工件修形测量系统及方法，属于在线测量技术领域，其中，该系统包括：工作台、检测装置和修形装置，所述检测装置和所述修形装置均安装于所述工作台；所述检测装置包括检测调节组件和检测组件，所述检测组件安装于所述检测调节组件，所述检测组件工作时与所述工件中心等高，检测调节组件用于调节所述检测组件的安装高度；所述修形装置包括修形调节组件和金刚石笔刀，所述金刚石笔刀安装于所述修形调节组件，修形调节组件用于调节所述金刚石笔刀的安装高度。本发明提高了工件加工精度和检测效率，提高了机床的自动化水平。

公开(公告)号：CN118404506A

公开(公告)日：2024-07-30

申请号：CN202410780595.0

申请日：2024-06-18

申请人： 福建新峰科技股份有限公司

发明人： 林闽佳 ,  郑增辉 ,  林孝平

IPC分类号： B24B53/017 ,  B24B41/04 ,  B24B27/00

摘要： 本发明涉及玻璃加工技术领域，尤其是一种非球面玻璃预型体加工装置，包括转盘，所述转盘上可滑动的配合有滑杆，所述滑杆上固接有球座，所述球座内可转动的配合有球壳，所述球壳上开设有第一安装槽及第二安装槽，第一安装槽及第二安装槽内均可滑动的配合有滑块，滑块上固接有连杆，连杆上固接有外螺纹管，本装置设置了第一砂轮与第二砂轮，在其中一个砂轮进行打磨工作时另一个砂轮能够进行清理工作，每次打磨工作完成后，两个砂轮的位置会进行交换，从而确保每次进行打磨工作的砂轮为被清理后的砂轮，以防止砂轮上的附着的玻璃碎屑及杂质影响打磨质量。