发明公开
CN107492547A 半导体器件和通信电路
审中-实审
- 专利标题: 半导体器件和通信电路
- 专利标题(英): Semiconductor device and communication circuit
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申请号: CN201710422664.0申请日: 2017-06-07
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公开(公告)号: CN107492547A公开(公告)日: 2017-12-19
- 发明人: 内田慎一 , 藏本贵文
- 申请人: 瑞萨电子株式会社
- 申请人地址: 日本东京
- 专利权人: 瑞萨电子株式会社
- 当前专利权人: 瑞萨电子株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京
- 代理机构: 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理商 韩峰; 孙志湧
- 优先权: 2016-115317 2016.06.09 JP
- 主分类号: H01L27/02
- IPC分类号: H01L27/02 ; H01L27/092
摘要:
本发明涉及半导体器件和通信电路。提供了一种能够降低在电感器中产生的噪声的影响的半导体器件和通信电路。根据实施例的半导体器件(100)包括:衬底(101);第一电路(131),该第一电路(131)被设置在衬底(101)的第一区域(110)中;第二电路(132),该第二电路(132)被设置在衬底(101)的第二区域(120)中,第二电路(132)可被配置为与第一电路(131)选择性地操作;第一电感器(113),该第一电感器(113)设置在第二区域(120)中并与第一电路(131)相连;以及第二电感器(123),该第二电感器(123)设置在第一区域(110)中并与第二电路(132)相连。
公开/授权文献
- CN107492547B 半导体器件和通信电路 公开/授权日:2024-01-09
IPC分类: