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公开(公告)号：CN107731851A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201710194556.2
申请日：2017-03-29
申请人： 瑞萨电子株式会社
IPC分类号： H01L27/12 , H01L21/768 , H01L21/762
CPC分类号： H01L23/585 , H01L21/84 , H01L23/5226 , H01L23/528 , H01L23/535 , H01L23/564 , H01L27/1203 , H01L27/1207 , H01L29/0649 , H01L29/1095 , H01L21/7624 , H01L21/768
摘要： 本发明涉及半导体装置。在半导体装置中，抑制噪声经由密封环的传播。半导体装置(SM1)具备形成于包围电路形成区域的密封环区域(1C)的环状的密封环(SR)。密封环(SR)具有BOX层(BX)、n型半导体层(NR)以及由多层的布线(MR1、MR2、MR3、MR4、MR5)构成的环状的电极部(ESR)，电极部(ESR)经由插销电极(PL)而与n型半导体层(NR)电连接。
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公开(公告)号：CN107492547A
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201710422664.0
申请日：2017-06-07
申请人： 瑞萨电子株式会社
IPC分类号： H01L27/02 , H01L27/092
CPC分类号： H04B1/44 , H01L23/5226 , H01L23/5227 , H01L23/528 , H01L23/552 , H01L23/585 , H01L27/0617 , H01L27/0629 , H01L28/10 , H03B5/1215 , H03B5/1228 , H03B5/1243 , H03B2200/004 , H03B2200/0072 , H03B2201/025 , H03F1/565 , H03F3/195 , H03F3/213 , H03F3/245 , H03F2200/294 , H03F2200/451 , H03F2203/45731 , H04B1/48 , H04B5/0081 , H01L27/0207 , H01L27/0922
摘要： 本发明涉及半导体器件和通信电路。提供了一种能够降低在电感器中产生的噪声的影响的半导体器件和通信电路。根据实施例的半导体器件(100)包括：衬底(101)；第一电路(131)，该第一电路(131)被设置在衬底(101)的第一区域(110)中；第二电路(132)，该第二电路(132)被设置在衬底(101)的第二区域(120)中，第二电路(132)可被配置为与第一电路(131)选择性地操作；第一电感器(113)，该第一电感器(113)设置在第二区域(120)中并与第一电路(131)相连；以及第二电感器(123)，该第二电感器(123)设置在第一区域(110)中并与第二电路(132)相连。
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公开(公告)号：CN107424972A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201710684423.3
申请日：2012-12-19
申请人： 瑞萨电子株式会社
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/522 , H01L23/528 , H01L27/06 , H01L23/488
摘要： 本发明提供一种半导体装置。在半导体基板上形成有线圈CL5、CL6以及焊盘PD5、PD6、PD7。线圈CL5与线圈CL6串联地电连接在焊盘PD5与焊盘PD6之间，在线圈CL5与线圈CL6之间电连接有焊盘PD7。在线圈CL5的正下方形成有与线圈CL5磁耦合的线圈，在线圈CL6的正下方形成有与线圈CL6磁耦合的线圈，它们串联连接。当在线圈CL5、CL6的正下方的串联连接的线圈中流过电流时，在线圈CL5、CL6中流过的感应电流的方向在线圈CL5和线圈CL6中成为相反方向。
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公开(公告)号：CN105762141A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201510875921.7
申请日：2015-12-03
申请人： 瑞萨电子株式会社
CPC分类号： H01L21/56 , H01L21/02164 , H01L21/31051 , H01L21/31055 , H01L21/31058 , H01L21/31144 , H01L21/768 , H01L23/3107 , H01L23/3192 , H01L23/49575 , H01L23/5227 , H01L23/562 , H01L23/564 , H01L23/58 , H01L28/10 , H01L2224/05554 , H01L2224/32145 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/92147 , H01L2224/92247 , H01L2924/0002 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L25/071 , H01L23/3114 , H01L23/3121 , H01L23/62
摘要： 本发明涉及一种制造半导体装置的方法。通过防止彼此面对的两个半导体芯片之间的介电击穿，实现半导体装置的可靠性提高。在制造第一半导体芯片和第二半导体芯片期间，执行将绝缘膜的上表面平坦化的过程。然后，第一半导体芯片和第二半导体芯片经由绝缘片材堆叠，并且使第一半导体芯片和第二半导体芯片相应的绝缘膜彼此面对，使得第一半导体芯片和第二半导体芯片相应的线圈彼此磁耦合。
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公开(公告)号：CN104465592A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410498376.X
申请日：2014-09-25
申请人： 瑞萨电子株式会社
IPC分类号： H01L23/495 , H01L25/16
CPC分类号： H01L23/49575 , H01L23/3107 , H01L23/3171 , H01L23/48 , H01L23/49503 , H01L23/49513 , H01L23/49551 , H01L23/5227 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L28/10 , H01L29/0657 , H01L2224/05554 , H01L2224/06155 , H01L2224/06181 , H01L2224/27003 , H01L2224/27334 , H01L2224/29034 , H01L2224/29139 , H01L2224/2919 , H01L2224/32013 , H01L2224/32057 , H01L2224/32135 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48249 , H01L2224/49113 , H01L2224/49171 , H01L2224/73215 , H01L2224/743 , H01L2224/75745 , H01L2224/83141 , H01L2224/83191 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明涉及一种半导体器件。半导体器件具有芯片安装部，第一半导体芯片以及第二半导体芯片。第一半导体芯片在其主面面对芯片安装部的方向上安装在芯片安装部上。第二半导体芯片的一部分在其第三主面面对第一半导体芯片的方向上安装在芯片安装部上。元件安装部具有凹陷部。第二半导体芯片的一部分与凹口部重叠。在第二半导体芯片的第三主面的与凹口部重叠的区域中，设置第二电极焊盘。
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公开(公告)号：CN111487897A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN202010030776.3
申请日：2020-01-13
申请人： 瑞萨电子株式会社
IPC分类号： G05B19/042
摘要： 本公开的实施例涉及装置控制系统和控制方法。一种设备控制系统，包括：对象检测电路，其被配置为检测在待控制设备附近的对象；属性标识电路，其被配置为标识该设备的属性；以及控制电路，其被配置为基于由对象检测电路检测的结果和由属性标识电路标识的对象的属性来控制该设备。根据上述实施例，可以在没有用户意识到它的情况下控制该设备。
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公开(公告)号：CN104422811B
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201410450007.3
申请日：2014-09-05
申请人： 瑞萨电子株式会社
摘要： 本发明提供了一种传感器装置，其能够降低成本。该传感器装置包括印刷电路板、第一端子、第二端子、互连线和半导体装置。第一端子和第二端子设置在印刷电路板上并且耦接到电力线。第二端子耦接到电力线的相对于第一端子的下游部分。互连线设置在印刷电路板上以将所述第一端子和所述第二端子彼此耦接。换句话讲，互连线与电力线并联耦接。半导体装置安装在印刷电路板上并且包括互连层和形成在互连层中的电感器。
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公开(公告)号：CN104465592B
公开(公告)日：2018-10-19
申请号：CN201410498376.X
申请日：2014-09-25
申请人： 瑞萨电子株式会社
IPC分类号： H01L23/495 , H01L25/16
摘要： 本发明涉及一种半导体器件。半导体器件具有芯片安装部，第一半导体芯片以及第二半导体芯片。第一半导体芯片在其主面面对芯片安装部的方向上安装在芯片安装部上。第二半导体芯片的一部分在其第三主面面对第一半导体芯片的方向上安装在芯片安装部上。元件安装部具有凹陷部。第二半导体芯片的一部分与凹口部重叠。在第二半导体芯片的第三主面的与凹口部重叠的区域中，设置第二电极焊盘。
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公开(公告)号：CN103972209B
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201410015626.X
申请日：2014-01-14
申请人： 瑞萨电子株式会社
IPC分类号： H01L23/522
CPC分类号： H01F21/12 , H01F21/10 , H01L23/5227 , H01L23/645 , H01L28/10 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及电感器装置和半导体装置。该电感器装置包括绝缘层、电感器、固定电极、以及可移动电极。电感器被形成在绝缘层上。固定电极被设置在平面图中不与电感器交迭的位置中。可移动电极在平面图中与电感器和固定电极交迭，并且与电感器和固定电极分离。此外，可移动电极包括第一开口。
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公开(公告)号：CN104871307B
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201280077812.5
申请日：2012-12-19
申请人： 瑞萨电子株式会社
IPC分类号： H01L21/822 , H01L27/04
CPC分类号： H01L23/5227 , H01L23/49575 , H01L23/528 , H01L23/645 , H01L23/66 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0655 , H01L27/0688 , H01L2223/6611 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48101 , H01L2224/48106 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48464 , H01L2224/48465 , H01L2224/49113 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/12041 , H01L2924/1306 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 在半导体基板上形成有线圈CL5、CL6以及焊盘PD5、PD6、PD7。线圈CL5与线圈CL6串联地电连接在焊盘PD5与焊盘PD6之间，在线圈CL5与线圈CL6之间电连接有焊盘PD7。在线圈CL5的正下方形成有与线圈CL5磁耦合的线圈，在线圈CL6的正下方形成有与线圈CL6磁耦合的线圈，它们串联连接。当在线圈CL5、CL6的正下方的串联连接的线圈中流过电流时，在线圈CL5、CL6中流过的感应电流的方向在线圈CL5和线圈CL6中成为相反方向。
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