发明公开
- 专利标题: 一种手机背光散热结构及背光模组
- 专利标题(英): Mobile phone backlight heat dissipation structure and backlight module
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申请号: CN201710803103.5申请日: 2017-09-08
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公开(公告)号: CN107514574A公开(公告)日: 2017-12-26
- 发明人: 王科 , 张春
- 申请人: 深圳市宝明科技股份有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市龙华新区观澜街道大水田社区大水田工业区B区宝运达厂房F栋
- 专利权人: 深圳市宝明科技股份有限公司
- 当前专利权人: 深圳市宝明科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市龙华新区观澜街道大水田社区大水田工业区B区宝运达厂房F栋
- 代理机构: 广州粤高专利商标代理有限公司
- 代理商 陈卫; 禹小明
- 主分类号: F21S8/00
- IPC分类号: F21S8/00 ; F21V29/503 ; F21V29/70 ; F21V29/83 ; F21V29/87 ; F21V13/00 ; F21V17/10 ; H04M1/22 ; F21Y115/10
摘要:
本发明公开了一种手机背光散热结构,包括灯条(1)和内框(2),所述灯条(1)和内框(2)相互粘接,所述灯条(1)包括多个LED灯(11),所述内框(2)上设置了多个用于容置LED灯的容置腔(21),各容置腔(21)并行间隔设置,所述内框(2)上设置有散热装置。同时还公开了一种手机背光模组,包括前述的手机背光散热结构。本发明的手机背光散热结构即背光模组用于手机,实现手机背光更好的散热。