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发明公开
CN107527826A 叠层封装件结构和方法 无效 - 撤回

叠层封装件结构和方法
摘要：
一种方法包括将第一半导体封装件附接在载体上，其中，第一半导体封装件包括多个堆叠半导体管芯和多个接触焊盘，在载体上方沉积第一模塑料层，其中，第一半导体封装件嵌入在第一模塑料层中，在多个接触焊盘上方形成多个导电结构，将半导体管芯附接在第一模塑料层上，在载体上方沉积第二模塑料层，其中，半导体管芯和多个导电结构嵌入在第二模塑料层中，在第二模塑料层上方形成互连结构，以及在互连结构上方形成多个凸块。本发明的实施例还涉及叠层封装件结构和方法。
摘要（英）：

A method includes attaching a first semiconductor package on a carrier, wherein the first semiconductor package comprises a plurality of stacked semiconductor dies and a plurality of contact pads, depositing a first molding compound layer over the carrier, wherein the first semiconductor package is embedded in the first molding compound layer, forming a plurality of vias over the plurality of contact pads, attaching a semiconductor die on the first molding compound layer, depositing a second molding compound layer over the carrier, wherein the semiconductor die and the plurality of vias are embedded in the second molding compound layer, forming an interconnect structure over the second molding compound layer and forming a plurality of bumps over the interconnect structure.

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