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发明公开
CN107534023A 半导体元件封装件、半导体装置以及安装构造体 有权

  • 专利标题： 半导体元件封装件、半导体装置以及安装构造体
  • 专利标题（英）： Semiconductor element package, semiconductor device, and mounting structure
  • 申请号： CN201680027357.6
    申请日： 2016-05-18
  • 公开(公告)号： CN107534023A
    公开(公告)日： 2018-01-02
  • 发明人: 川头芳规
  • 申请人： 京瓷株式会社
  • 申请人地址： 日本京都府
  • 专利权人： 京瓷株式会社
  • 当前专利权人： 京瓷株式会社
  • 当前专利权人地址： 日本京都府
  • 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
  • 代理商 刘慧群
  • 优先权： 2015-102705 20150520 JP
  • 国际申请： PCT/JP2016/064728 2016.05.18
  • 国际公布： WO2016/186128 JA 2016.11.24
  • 进入国家日期： 2017-11-10
  • 主分类号： H01L23/04
  • IPC分类号： H01L23/04 ;  H01L23/12
半导体元件封装件、半导体装置以及安装构造体
摘要：
半导体元件封装件具备基体、框构件、以及端子构件，在基体的主面设置有框构件，在该框构件的基体侧形成有缺口。缺口成为基体的一个主面与框构件之间的间隙，端子构件设置为堵塞成为间隙的缺口。端子构件包括第一电介质层、设置在第一电介质层的一个表面的多个信号布线导体和多个同一面接地导体层、以及第二电介质层。在第一电介质层，在一个表面的第一布线导体与第二布线导体之间的区域设置有开口的孔。
摘要（英）：

In the present invention, a semiconductor element package is provided with a substrate, a frame member, and a terminal member. The frame member is provided on the principal surface of the substrate, and a notch is formed on the substrate side of the frame member. The notch comprises a gap between the frame member and one principal surface of the substrate. The terminal member is provided so as toclose off the notch comprising the gap. The terminal member includes a first dielectric layer, a plurality of signal line conductors and a plurality of coplanar ground conductor layers that are provided to one surface of the first dielectric layer, and a second dielectric layer. A hole is provided to the first dielectric layer so as to open into the region between a first line conductor and a second line conductor in the one surface.

公开/授权文献
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