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公开(公告)号：CN107534023B
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201680027357.6
申请日：2016-05-18
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 川头芳规
Abstract: 半导体元件封装件具备基体、框构件、以及端子构件，在基体的主面设置有框构件，在该框构件的基体侧形成有缺口。缺口成为基体的一个主面与框构件之间的间隙，端子构件设置为堵塞成为间隙的缺口。端子构件包括第一电介质层、设置在第一电介质层的一个表面的多个信号布线导体和多个同一面接地导体层、以及第二电介质层。在第一电介质层，在一个表面的第一布线导体与第二布线导体之间的区域设置有开口的孔。
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公开(公告)号：CN105230136A
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201480029345.8
申请日：2014-10-29
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 川头芳规
CPC classification number: H05K1/0246 , H01P3/026 , H01P3/081 , H01P5/028 , H05K1/0245 , H05K1/025 , H05K1/0253 , H05K1/111 , H05K1/117 , H05K1/18 , H05K3/3405 , H05K3/363 , H05K5/0069 , H05K2201/09727 , H05K2201/10189
Abstract: 电路基板(10)具备：板状体(1)，其由电介质构成，并具有表面以及背面；差动信号线路(4)，其由形成于表面的一对信号线路(2，3)构成；和接地导体(5)，其形成于背面。信号线路(2，3)具有：端子(2b，3b)，其在背面的从一端(1a)隔开给定距离(1b)的端部内与接地导体(5)隔开距离而形成；连接焊盘(2c，3c)，其与该端子(2b，3b)连接，并与端子(2b，3b)对置地设置于表面的端部；传输线路部(2a，3a)，其从连接焊盘(2c，3c)延伸；和扩幅部(2d)，其设置于传输线路部(2a，3a)的与端子(2b)和接地导体(5)之间相对应的位置，并且扩大了线宽。通过端子(2b)，从而能够设置为在电路基板(10)的背面具有连接用的端子(2b)、且高频特性优异的电路基板(10)。
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公开(公告)号：CN103999209B
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201280062537.X
申请日：2012-12-20
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L23/04
CPC classification number: H05K1/0213 , H01L23/057 , H01L23/49861 , H01L2224/48091 , H01L2924/3011 , H05K1/024 , H05K1/18 , H05K2201/09336 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在电子部件搭载用封装体中谋求设置众多布线导体，但布线导体的信号传输距离的差异引起的信号的相位差成为课题。基于本发明的1个形态的电子部件收纳用封装体具备：具有电介质区域以及电子部件的载置区域的基板；包围该电介质区域以及载置区域而设的框体；以及配置在基板的电介质区域的多个布线导体。多个布线导体具有从框体正下方起配置于电介质区域的第1布线导体以及信号传输距离长于第1布线导体的信号传输距离的第2布线导体。并且，由电介质构成的框体具备从内周面突出、且至少覆盖第1布线导体的一部分的突出部。
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公开(公告)号：CN106415821B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201580004741.X
申请日：2015-01-23
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 川头芳规
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够提高具有同轴连接器的元件收纳用封装的频率特性的元件收纳用封装以及安装结构体。元件收纳用封装(2)具备：金属基板(21)、框体(22)、第1同轴连接器(23a)、第2同轴连接器(23b)和电路基板(24)。此外，在框体(22)的一边和电路基板(24)的侧面之间的由第1信号线(241a)和第2信号线(241b)夹着的部位设置沟槽(P)。
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公开(公告)号：CN108781512A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201780018895.3
申请日：2017-03-27
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 川头芳规
Abstract: 本发明的一个实施方式所涉及的高频基板(1)具备绝缘基体(2)、第1线路导体(3)、第2线路导体(4)、电容器(5)、第1接合件(6)和第2接合件(7)。绝缘基体(2)在上表面具有凹部(21)。第1线路导体(3)在绝缘基体(2)的上表面从凹部(21)的端部延伸而设。第2线路导体(4)在绝缘基体(2)的上表面夹着凹部(21)与第1线路导体(3)对置而设。电容器(5)与凹部(21)重叠而设。第1接合件(6)将电容器(5)和第1线路导体(3)接合。第2接合件(7)将电容器(5)和第2线路导体(4)接合，并与第1接合件(6)空出间隔而设。
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公开(公告)号：CN106062946A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201580011944.1
申请日：2015-03-13
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 川头芳规
IPC: H01L23/04
CPC classification number: H01L23/057 , H01L23/10 , H01L23/373 , H01L31/02005 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L31/024 , H01L2924/0002 , H01S5/02212 , H01S5/02284 , H01S5/02469 , H01L2924/00
Abstract: 电子部件收纳用封装件(10)具备：在上表面具有载置电子部件(20)的载置区域(R)的基板(11)；设置于基板(11)的上表面使得包围载置区域(R)的具有贯通部(H)的框体(12)；和设置于框体(12)使得堵塞贯通部(H)的、与电子部件(20)电连接的多个布线导体(131)向框体(12)的内外延伸并且在框体(12)的外侧在下表面延伸而出的输入输出构件(13)，输入输出构件(13)具有从下表面的多个布线导体(131)之间沿着布线导体(131)切口到输入输出构件(13)的外侧侧面的切口部(C)。能够实现高频特性良好的小型的电子部件收纳用封装件(10)。
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公开(公告)号：CN106062946B
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201580011944.1
申请日：2015-03-13
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 川头芳规
IPC: H01L23/04
Abstract: 电子部件收纳用封装件(10)具备：在上表面具有载置电子部件(20)的载置区域(R)的基板(11)；设置于基板(11)的上表面使得包围载置区域(R)的具有贯通部(H)的框体(12)；和设置于框体(12)使得堵塞贯通部(H)的、与电子部件(20)电连接的多个布线导体(131)向框体(12)的内外延伸并且在框体(12)的外侧在下表面延伸而出的输入输出构件(13)，输入输出构件(13)具有从下表面的多个布线导体(131)之间沿着布线导体(131)切口到输入输出构件(13)的外侧侧面的切口部(C)。能够实现高频特性良好的小型的电子部件收纳用封装件(10)。
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