Invention Publication
CN107567194A 一种PCB覆铜板的压合方法
无效 - 撤回
- Patent Title: 一种PCB覆铜板的压合方法
- Patent Title (English): Pressing method of PCB copper-clad plate
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Application No.: CN201711048728.1Application Date: 2017-10-31
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Publication No.: CN107567194APublication Date: 2018-01-09
- Inventor: 鲍艳华 , 伍超 , 浦长芬
- Applicant: 广东骏亚电子科技股份有限公司
- Applicant Address: 广东省惠州市惠城区三栋数码工业园25号(厂房A)
- Assignee: 广东骏亚电子科技股份有限公司
- Current Assignee: 广东骏亚电子科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 广东省惠州市惠城区三栋数码工业园25号(厂房A)
- Agency: 惠州市超越知识产权代理事务所
- Agent 鲁慧波
- Main IPC: H05K3/02
- IPC: H05K3/02

Abstract:
本发明涉及一种PCB覆铜板的压合方法,包括芯板、胶片和铜板,所述胶片包括上胶片和下胶片,所述铜板包括上铜板和下铜板,所述上铜板、上胶片、芯板、下胶片和下铜板从上至下依次对齐连接。同时通过合理的温度和时间压合覆铜板,使板材之间结合良好,此方法工序简单,成本低且生产出来的覆铜板性价比高。
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