一种PCB板洗铜方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107770969A

    公开(公告)日:2018-03-06

    申请号:CN201711048715.4

    申请日:2017-10-31

    IPC分类号: H05K3/26

    CPC分类号: H05K3/26

    摘要: 本发明涉及一种PCB板洗铜方法,包括如下步骤:除油,去除铜表面氧化物及杂质;水洗,将从铜表面除离的氧化物及杂物用清水洗除;微蚀,对铜表面进行微蚀,出去表面旧铜,露出新铜面;高压水洗,通过高压水冲击清洗铜面,去除微蚀残留的杂质;循环水洗,采用循环水持续清洗以清除残留的铜氧化物及杂质;晾干,将洗过的铜依次进行吸干、强风吹干、热风干处理。本发明经过大量研究及实验论证,创造性地开发一套标准化高效率洗铜方法,在洗铜工艺中以该方法执行能够批量化优质完成洗铜工艺,避免了因技术人员的经验、技术差异而导致的质量不统一的问题。

    一种PCB覆铜板的压合方法

    公开(公告)号:CN107567194A

    公开(公告)日:2018-01-09

    申请号:CN201711048728.1

    申请日:2017-10-31

    IPC分类号: H05K3/02

    摘要: 本发明涉及一种PCB覆铜板的压合方法,包括芯板、胶片和铜板,所述胶片包括上胶片和下胶片,所述铜板包括上铜板和下铜板,所述上铜板、上胶片、芯板、下胶片和下铜板从上至下依次对齐连接。同时通过合理的温度和时间压合覆铜板,使板材之间结合良好,此方法工序简单,成本低且生产出来的覆铜板性价比高。

    一种线路板钻孔孔位深度控制方法

    公开(公告)号:CN109561588A

    公开(公告)日:2019-04-02

    申请号:CN201811460754.X

    申请日:2018-12-01

    IPC分类号: H05K3/00

    摘要: 本发明提供一种线路板钻孔孔位深度控制方法,包括以下具体步骤:S1:将盖板、线路板、垫板、微动平台依次装夹于工作台上;S2:开始钻削过程,主轴转动,机床z轴电机带动主轴向下进给,进给速度为f1,进给距离为h1;S3:当导电探测系统探测到钻尖接触到导电层时,记录此时z轴位置;S4:机床z轴电机继续带动主轴向下进给,进给距离为h2后,z轴电机停止进给;S5:微动平台开始带动工件向上进给,进给速度为f2,进给距离为h3,完成预定钻削深度孔制成,其中h1+h2+h3=H。本发明解决目前线路板机械控深钻孔技术精度不足的问题,实现盲孔/背钻孔的高精度控深制作,从而减少盲孔的不良率,减少背钻孔中的多余铜以降低板阻抗。

    一种PCB板V-cut槽加工方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107770965A

    公开(公告)日:2018-03-06

    申请号:CN201711048727.7

    申请日:2017-10-31

    IPC分类号: H05K3/00

    CPC分类号: H05K3/0052 H05K2203/163

    摘要: 本发明涉及一种PCB板V-cut槽加工方法,包括如下步骤:将PCB板固定与V-cut机的机台表面;设置于V-cut机上的采集机构对PCB半表面电路图进行图像采集,并将采集的图像信息传输至采集模块;将PCB板上待分割的各个电路图信息存储于存储模块中;识别模块调取存储模块中的预设电路图信息对比采集模块中的图像,区分识别各电路图所在区域并形成图纸;形成的图纸通过信息处理终端转换信号至打印机构,打印出实体图纸提供给质检人员比对核准;核准无误后,执行V-cut工艺,完成切割。通过V-cut装置自动化,节约CAM手动标注时效,同时大大降低标注数据的出错率,生成的V-cut程式,使得机加工效率得到提升,不需要手动录入数据,提升良率。

    用于吸附PCB板的机构及设备

    公开(公告)号:CN109526199B

    公开(公告)日:2023-09-05

    申请号:CN201811435710.1

    申请日:2018-11-28

    IPC分类号: H05K13/04

    摘要: 本发明涉及一种用于吸附PCB板的机构,包括支架和与PCB板相匹配的且水平设置于支架的支撑板,所述支撑板的四角处开设有通孔,所述通孔的下侧设置有与所述通孔连通的吸盘,其特征在于,所述吸盘包括三个PCB吸盘和一个隔离纸吸盘,所述隔离纸吸盘的开口的直径大于所述PCB吸盘的开口的直径,所述PCB吸盘和隔离纸吸盘的下端位于同一水平面,所述通孔通过管道与抽气泵连通。本发明对于PCB板的吸附抓取效率高。

    一种PCB高效收板方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109761048A

    公开(公告)日:2019-05-17

    申请号:CN201811459267.1

    申请日:2018-11-30

    IPC分类号: B65G49/06

    摘要: 本发明提供一种PCB高效收板方法,包括以下步骤:S1.通过传送机构将PCB板送至收板区域;S2.通过对称设置的收板部,能够将从传送机构送来的PCB进行收板;S3.通过重量传感器获得收板部承受的重量信息,传送的PCB的参数,通过驱动结构将转动连接段向下移动收叠,直至最终主支撑杆收叠,实现全部叠板动作;S4.收完板后,通过第一推板机构将层叠的PCB推向进料机构的缓冲垫,实现PCB的一端对齐;S5.再通过第二推板机构将PCB推向物料收集区,完成PCB的全部收板。本发明通过PCB板材自身重量、厚度等参数,有效地控制PCB的收板准确度,同时避免了采用高端机械手带来的成本高、维护困难的问题,便于运输,可有效提高生产效率。

    一种PCB防起皱压合方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107770975A

    公开(公告)日:2018-03-06

    申请号:CN201711051578.X

    申请日:2017-10-31

    IPC分类号: H05K3/46

    CPC分类号: H05K3/4611 H05K2203/068

    摘要: 本发明涉及一种PCB防起皱压合方法,包括:将PCB板所需压合的各层板材叠层固定于压合机的操作台上;在叠层设置的板材外围套设将板材框围的融合框;在融合框表面设置半固化片;将半固化片与融合框进行预压合,使得预压合后的融合框高度低于叠板高度0.5mm~1.0mm;将预压合后的融合框通过室温冷却或制冷剂冷却,促使半固化片重新凝固;在板材和融合框的表面铺设一整张铜箔,并在铜箔表面划线标记板材轮廓;压合完毕后,沿铜箔表面轮廓进行锣板,将板材字融合框内裁切分离,通过具有特定效果的网格式图形设计,减少热量损失,同时增加支撑面积避免铜箔起皱,较大的支撑面积配合半固化片同时增加了融合区的结合力,融合图形框架采用铜皮设计,避免起皱延伸。

    PCB树脂塞孔工艺
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109661107B

    公开(公告)日:2022-05-17

    申请号:CN201811444114.X

    申请日:2018-11-29

    IPC分类号: H05K3/00

    摘要: 本发明涉及一种PCB树脂塞孔工艺,包括PCB板、垫板和塞孔板,所述塞孔板对应所述PCB板上的待塞孔开设有通孔,所述通孔包括前后设置且与所述待塞孔连通的第一孔和第二孔,所述第一孔的截面积大于所述第二孔的截面积,所述塞孔工艺包括如下步骤:S1、将垫板固定在水平平台上,将待塞孔的PCB板固定在垫板上,然后将塞孔板压覆在PCB板上,并使第一孔和第二孔均与所述PCB板上的待塞孔连通;S2、在塞孔板的前端放置树脂,然后使用刮刀将塞孔板上的树脂由前往后刮入到待塞孔中;S3、重复步骤S2,直至树脂从第二孔中溢出;S4、烘烤PCB板使待塞孔内的树脂固化,然后对PCB板进行表面处理,整平溢出待塞孔中的树脂。本发明能有效去除树脂内的气泡。

    基于CCD的自动对位丝印方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109986896A

    公开(公告)日:2019-07-09

    申请号:CN201811460757.3

    申请日:2018-12-01

    摘要: 本发明提供一种基于CCD的自动对位丝印方法,包括自动对位系统,所述自动对位系统包括机体,用于设置自动定位系统的各个部件;CCD摄像机,设置在所述的机体内,用于拍摄丝印板图像;照明系统,设置在所述的机体内,用于给丝印板提供拍照成像所需的光源;工作台,设置在所述的照明系统的下方,用于调整丝印板的角度偏差和位置偏差;计算机控制系统,与所述的CCD摄像机相连接,用于对丝印板图像进行分析并控制工作台、照明系统、CCD摄像机工作;丝印系统,用于丝印线路板。