发明授权
CN1076155C 芯片器件供给装置
失效 - 权利终止
- 专利标题： 芯片器件供给装置
- 专利标题（英）： Chip unit supplying unit
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申请号： CN95106904.7申请日： 1995-06-15
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公开(公告)号： CN1076155C公开(公告)日： 2001-12-12
- 发明人: 光嶋隆敏 , 田仲邦男 , 曾我富达 , 中西崇 , 松嶋隆 , 森田学
- 申请人： 松下电器产业株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府门真市
- 专利权人： 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人： 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府门真市
- 代理机构： 上海专利商标事务所
- 代理商 王树俦
- 优先权： 132972/1994 1994.06.15 JP; 3252/1995 1995.01.12 JP
- 主分类号： H05K13/02
- IPC分类号： H05K13/02 ; H05K3/30
摘要：
本发明涉及附随向电路基板安装芯片器件的电子器件安装装置使用的芯片器件供给装置，通过使插通在第2容纳箱下面的取出滑块滑动使芯片器件落入内部，通过连通孔直至落在传送带上，用传送带进行间歇传送，用限制器使停止，在停止状态使限制器开放，用真空喷嘴取出芯片器件，能可靠地一个一个进行供给，具有能稳定、有效高速供给芯片器件等优点。
公开/授权文献
- CN1119823A 芯片器件供给装置 公开/授权日：1996-04-03
