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公开(公告)号:CN1082333C
公开(公告)日:2002-04-03
申请号:CN95190091.9
申请日:1995-02-14
申请人: 松下电器产业株式会社
CPC分类号: H05K13/028 , H05K13/0084
摘要: 本发明涉及一种片式电子元件储存盒,它和一种用于将散装状态存放的片式电子元件逐个供出的供料装置一起使用,也涉及一种应用这样的储存盒的供料箱。本发明的一个目的是提供一种片式电子元件储存盒以及使用此盒的供料箱,它能保护片式电子元件,并能形成大尺寸,以便获得长时间的稳定供料。为达此目的,在用于储存大量散装状态的片式电子元件的储存腔内设置一种防散射构件,防散射构件由比重小于所储存的片式电子元件的材料制成,利用这一安排,即使储存盒做成大尺寸,储存腔内的防散射构件也能防止位于上部位置的那些片式电子元件在供料装置横向运动期间跳动式撞击到储存腔的内侧面上,因而防止了片式电子元件产生粉末。
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公开(公告)号:CN1216214A
公开(公告)日:1999-05-05
申请号:CN98800032.6
申请日:1998-01-16
申请人: 松下电器产业株式会社
IPC分类号: H05K13/04
CPC分类号: H05K13/0452 , H05K13/0409 , H05K13/041 , Y10T29/53091 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53191
摘要: 本发明涉及将片型电子元件安装在印刷电路板上的电子元件的安装装置,该装置设置有用于分别驱动配置在工作台(6)两侧的第1、第2供给部(2)、(3)的第1、第2驱动系统(12)、(13),将各供给部的吸附喷嘴(18)、各驱动系统(12)、(13)、供给部的各盒(4)的各自的配置间距设成相同,通过该构成,可获得小型的、可高速安装的电子元件的安装装置。
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公开(公告)号:CN1119823A
公开(公告)日:1996-04-03
申请号:CN95106904.7
申请日:1995-06-15
申请人: 松下电器产业株式会社
CPC分类号: H05K13/021
摘要: 本发明涉及附随向电路基板安装芯片器件的电子器件安装装置使用的芯片器件供给装置,通过使插通在第2容纳箱下面的取出滑块滑动使芯片器件落入内部,通过连通孔直至落在传送带上,用传送带进行间歇传送,用限制器使停止,在停止状态使限制器开放,用真空喷嘴取出芯片器件,能可靠地一个一个进行供给,具有能稳定、有效高速供给芯片器件等优点。
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公开(公告)号:CN1605552A
公开(公告)日:2005-04-13
申请号:CN200410085874.8
申请日:2001-10-11
申请人: 松下电器产业株式会社
CPC分类号: H05K13/0215 , Y10S428/914 , Y10T428/14 , Y10T428/2839 , Y10T428/2848 , Y10T428/31529
摘要: 一种用于串连两个运载带的连接件,包括:一基底薄膜;一固定在基底薄膜上的基准带;一粘附在基底薄膜上的粘接胶带;其中在靠近粘接胶带的基准带上设置有一个笔直的基准面。本发明的运载带连接方法方法包括如下步骤:将一第一运载带的一个边缘部分以这样一种方式定位在基底薄膜上,即,使第一运载带沿着基准面与基准带相接触;将第一运载带的边缘部分粘接于粘接胶带;将一第二运载带的一个边缘部分以这样一种方式定位在基底薄膜上,即,使第二运载带沿着基准面与基准带相接触,并沿着第一和第二运载带的边缘部分与第一运载带相接触;将第二运载带的边缘部分粘接于粘接胶带;以及将通过粘接胶带串连起来的第一和第二运载带的组件从基底薄膜上除去。
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公开(公告)号:CN1347836A
公开(公告)日:2002-05-08
申请号:CN01135470.4
申请日:2001-10-11
申请人: 松下电器产业株式会社
IPC分类号: B65H21/00 , B65D73/00 , B65D85/672 , B65D63/00
CPC分类号: H05K13/0215 , Y10S428/914 , Y10T428/14 , Y10T428/2839 , Y10T428/2848 , Y10T428/31529
摘要: 用于串连两个运载带(1、2)的连接件,该连接件包括一基底薄膜(15)、一大致固定于基底薄膜(15)的带状基准带(16)、一粘附在基底薄膜(15)上的粘接胶带(17)、以及一覆盖粘接胶带(17)的覆盖薄膜(19)。在基准带(16)的一个靠近粘接胶带(17)的纵向侧面上设置有一个笔直的基准面(16a)。
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公开(公告)号:CN1263039A
公开(公告)日:2000-08-16
申请号:CN00101948.1
申请日:2000-01-31
申请人: 松下电器产业株式会社
CPC分类号: H05K13/0417
摘要: 提供了一种送料器,它被设计为可拾取被一传送带运送的零件。该传送带可间歇地运动至一拾取站且具有沿其纵向排成一列的储藏室。储藏室具有开口且将零件存放在其内,各个零件具有形成在其端部且具有至少一磁性部分的电极。具有面向传送带的一非磁极表面的一磁体设置在拾取站,以靠磁力将各个零件以需要的定位方式保持在储藏室中。
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公开(公告)号:CN1198497C
公开(公告)日:2005-04-20
申请号:CN00101948.1
申请日:2000-01-31
申请人: 松下电器产业株式会社
IPC分类号: H05K13/04
CPC分类号: H05K13/0417
摘要: 本发明揭示了一种送料装置,包括:拾取站;沿一给定运动路径间歇地运动至拾取站的一传送带,该传送带具有沿其纵向排成一列的储藏室,每个储藏室具有一开口和一底面,并将由平板件制成的一零件存放在其内,零件具有形成在其两个相对端部上的两个电极,其中每个电极具有至少一磁性部分;到达拾取站时从传送带的储藏室的相应一开口中拾起其中一个零件的一捡拾器;以及置于拾取站的一磁体,磁体用磁力来防止各零件沿垂直于其中储藏有零件的储藏室的底面的方向移动,磁体具有通过传送带与捡拾器相对的一非磁极表面,从而使储藏室中的各零件保持预设的取向,在该取向中,各零件的两个电极与由磁体所产生的磁通相平行。
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公开(公告)号:CN1130115C
公开(公告)日:2003-12-03
申请号:CN99103606.9
申请日:1999-03-02
申请人: 松下电器产业株式会社
IPC分类号: H05K13/04
CPC分类号: H05K13/0409 , Y10S29/044 , Y10T29/53091 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53191
摘要: 一种电子器件安装装置包括:一电子器件供给部。一安装头用来将各电子器件从电子器件供给部运送出去。所述安装头包括多个能分别保持住各电子器件的吸嘴。一电子器件安装部能使所述安装头将各电子器件安装到一电路板上。一第一机构用来使每一吸嘴旋转。一第二机构用来使每一吸嘴向上和向下移动。所述第一机构包括:一设置在每一吸嘴的外圆周表面上的小齿轮,以及一与所述小齿轮相啮合的齿条。
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公开(公告)号:CN85102914B
公开(公告)日:1988-08-31
申请号:CN85102914
申请日:1985-04-18
申请人: 松下电器产业株式会社
摘要: 一个自动安装电子元件的设备,它包括一个转台,一排间距相等地装在转台上的安装头,一排安装吸盘和配置在转台圆周上的凸轮;这些安装吸盘在安装头上是分别可动的而且彼此形状都不一样;这里的凸轮能从安装头上的安装吸盘中挑选出一个,被选中的安装吸盘便拣起电子元件,把它装在印刷线路板上,这样,不同形状的电子元件便可以以更高的速度往印刷线路板上安装了。
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公开(公告)号:CN1330549C
公开(公告)日:2007-08-08
申请号:CN200410085874.8
申请日:2001-10-11
申请人: 松下电器产业株式会社
CPC分类号: H05K13/0215 , Y10S428/914 , Y10T428/14 , Y10T428/2839 , Y10T428/2848 , Y10T428/31529
摘要: 一种用于串连两个运载带的连接件,包括:一基底薄膜;一固定在基底薄膜上的基准带;一粘附在基底薄膜上的粘接胶带;其中在靠近粘接胶带的基准带上设置有一个笔直的基准面。本发明的运载带连接方法包括如下步骤:将一第一运载带的一个边缘部分以这样一种方式定位在基底薄膜上,即,使第一运载带沿着基准面与基准带相接触;将第一运载带的边缘部分粘接于粘接胶带;将一第二运载带的一个边缘部分以这样一种方式定位在基底薄膜上,即,使第二运载带沿着基准面与基准带相接触,并沿着第一和第二运载带的边缘部分与第一运载带相接触;将第二运载带的边缘部分粘接于粘接胶带;以及将通过粘接胶带串连起来的第一和第二运载带的组件从基底薄膜上除去。
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