一种异质材料切割装置
摘要:
本发明公开了一种异质材料切割装置,包括上机架、下机架,下机架上安装有下螺杆,下螺杆上旋装有下刀座;上机架上安装有上螺杆,上螺杆上旋装有上刀座;上螺杆、下螺杆通过螺杆驱动电机同步驱动;上刀座安装塑料切割刀,下刀座安装有玻璃切割轮;下机架上方还设有载板台,载板台上表面设有供玻璃切割轮走刀的槽口,载板台上方设有压板装置。本发明利用压紧机构和水平均匀切割的运动方式尽可能减少粘接层被破坏的情况;通过控制切割压力和切割速度,提高了玻璃及其粘结的高分子材料切割后的断面平整度;利用自动切割的方式,大大提高了玻璃、粘接层及其粘结的高分子材料的切割效率,同时尽可能的减少了手工切割带来的安全隐患。
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