发明公开
- 专利标题: 集成电路装置
- 专利标题(英): INTEGRATED CIRCUIT DEVICE
-
申请号: CN201711103520.5申请日: 2015-09-16
-
公开(公告)号: CN107658288A公开(公告)日: 2018-02-02
- 发明人: 李胜源 , 张银谷
- 申请人: 威盛电子股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新北市
- 专利权人: 威盛电子股份有限公司
- 当前专利权人: 威锋电子股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新北市
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 王颖
- 优先权: 104117729 2015.06.02 TW
- 主分类号: H01L23/522
- IPC分类号: H01L23/522 ; H01L23/528 ; H01L27/02 ; H01L27/06 ; H01L27/07 ; H01L27/08 ; H01L29/93 ; H01L29/94 ; H01L49/02
摘要:
本发明公开一种集成电路装置。一种集成电路装置,上述集成电路装置包括一基板;一第一电容,设置于上述基板上;一第一金属图案,耦接至上述第一电容的第一电极;一第二金属图案,耦接至上述第一电容的第二电极;一第三金属图案,设置于上述第一金属图案和上述第二金属图案上方,且覆盖上述第一电容、上述第一金属图案和上述第二金属图案,其中上述第三金属图案为电性接地;一电感,设置于上述第三金属图案上方。
公开/授权文献
- CN107658288B 集成电路装置 公开/授权日:2020-02-07
IPC分类: