公开(公告)号：CN107658288A

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201711103520.5

申请日：2015-09-16

申请人： 威盛电子股份有限公司

发明人： 李胜源 ,  张银谷

IPC分类号： H01L23/522 ,  H01L23/528 ,  H01L27/02 ,  H01L27/06 ,  H01L27/07 ,  H01L27/08 ,  H01L29/93 ,  H01L29/94 ,  H01L49/02

摘要： 本发明公开一种集成电路装置。一种集成电路装置，上述集成电路装置包括一基板；一第一电容，设置于上述基板上；一第一金属图案，耦接至上述第一电容的第一电极；一第二金属图案，耦接至上述第一电容的第二电极；一第三金属图案，设置于上述第一金属图案和上述第二金属图案上方，且覆盖上述第一电容、上述第一金属图案和上述第二金属图案，其中上述第三金属图案为电性接地；一电感，设置于上述第三金属图案上方。

公开(公告)号：CN105575959B

公开(公告)日：2018-06-15

申请号：CN201510588853.6

申请日：2015-09-16

申请人： 威盛电子股份有限公司

发明人： 李胜源 ,  张银谷

IPC分类号： H01L27/02 ,  H01L23/522

CPC分类号： H01L27/0288 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5225 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/528 ,  H01L23/5283 ,  H01L27/0641 ,  H01L27/0788 ,  H01L27/0805 ,  H01L28/10 ,  H01L28/40 ,  H01L28/60 ,  H01L29/93 ,  H01L29/94 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开一种集成电路装置。一种集成电路装置，上述集成电路装置包括一基板；一第一电容，设置于上述基板上；一第一金属图案，耦接至上述第一电容的第一电极；一第二金属图案，耦接至上述第一电容的第二电极；一第三金属图案，设置于上述第一金属图案和上述第二金属图案上方，且覆盖上述第一电容、上述第一金属图案和上述第二金属图案，其中上述第三金属图案为电性接地；一电感，设置于上述第三金属图案上方。

公开(公告)号：CN105575959A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201510588853.6

申请日：2015-09-16

申请人： 威盛电子股份有限公司

发明人： 李胜源 ,  张银谷

IPC分类号： H01L27/02 ,  H01L23/522

CPC分类号： H01L27/0288 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5225 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/528 ,  H01L23/5283 ,  H01L27/0641 ,  H01L27/0788 ,  H01L27/0805 ,  H01L28/10 ,  H01L28/40 ,  H01L28/60 ,  H01L29/93 ,  H01L29/94 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开一种集成电路装置。一种集成电路装置，上述集成电路装置包括一基板；一第一电容，设置于上述基板上；一第一金属图案，耦接至上述第一电容的第一电极；一第二金属图案，耦接至上述第一电容的第二电极；一第三金属图案，设置于上述第一金属图案和上述第二金属图案上方，且覆盖上述第一电容、上述第一金属图案和上述第二金属图案，其中上述第三金属图案为电性接地；一电感，设置于上述第三金属图案上方。