Invention Grant
- Patent Title: 振动焊接系统和方法
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Application No.: CN201710647605.3Application Date: 2017-08-01
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Publication No.: CN107685189BPublication Date: 2020-07-03
- Inventor: T·J·林克 , W·W·蔡 , N·W·平托 , M·P·巴洛格
- Applicant: 通用汽车环球科技运作有限责任公司
- Applicant Address: 美国密歇根州
- Assignee: 通用汽车环球科技运作有限责任公司
- Current Assignee: 通用汽车环球科技运作有限责任公司
- Current Assignee Address: 美国密歇根州
- Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
- Agent 代易宁; 安文森
- Priority: 15/228412 2016.08.04 US
- Main IPC: B23K20/10
- IPC: B23K20/10
Abstract:
一种用于将焊丝接合到基底的振动焊接系统包含附接到超声焊极的焊垫以及砧座。焊垫包含设置在第一区域中的第一能量导向器和设置在第二区域中的第二能量导向器。当第二能量导向器与基底接触时，在基底与第一能量导向器之间形成通道。通道被配置成容纳焊丝的一部分，且具有小于焊丝的横截面直径的深度。焊丝和基底在超声焊极的操作期间夹持在焊垫与砧座之间。第一能量导向器在超声焊极的操作期间将焊丝推向基底，以实现焊丝到基底的接合。
Public/Granted literature
- CN107685189A 振动焊接系统和方法 Public/Granted day:2018-02-13
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