发明公开
- 专利标题: 盖体和使用了该盖体的基板处理装置
- 专利标题(英): Cover, and substrate processing apparatus using the cover
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申请号: CN201710651619.2申请日: 2017-08-02
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公开(公告)号: CN107689336A公开(公告)日: 2018-02-13
- 发明人: 阿部任弘 , 长谷川孝祐 , 安部俊裕
- 申请人: 东京毅力科创株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 东京毅力科创株式会社
- 当前专利权人: 东京毅力科创株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 张会华
- 优先权: 2016-152914 2016.08.03 JP
- 主分类号: H01L21/67
- IPC分类号: H01L21/67
摘要:
本发明的目的在于提供一种能够防止副生成物的附着本身的盖体和使用了该盖体的基板处理装置。该盖体具有:金属板;石英板,其设置于该金属板上;螺纹孔,其贯穿所述石英板,该螺纹孔设置到所述金属板的预定深度;螺钉,其插入该螺纹孔,该螺钉用于将所述石英板固定于所述金属板;以及吹扫气体供给孔,其在俯视时设置于比该螺钉靠内侧的位置,该吹扫气体供给孔能够从所述金属板的内部朝向所述石英板的底面供给吹扫气体,以便能够向所述石英板与所述金属板之间的间隙供给吹扫气体。
公开/授权文献
- CN107689336B 盖体和使用了该盖体的基板处理装置 公开/授权日:2022-05-27
IPC分类: