- 专利标题: 柔性印刷电路板以及制造柔性印刷电路板的方法
-
申请号: CN201680036910.2申请日: 2016-06-22
-
公开(公告)号: CN107710374B公开(公告)日: 2020-06-19
- 发明人: 津曲隆行 , 内田淑文 , 高濑慎一 , 齐藤裕久
- 申请人: 住友电工印刷电路株式会社 , 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电气工业株式会社 , 住友电装株式会社
- 申请人地址: 日本滋贺县
- 专利权人: 住友电工印刷电路株式会社,株式会社自动网络技术研究所,住友电气工业株式会社,住友电装株式会社
- 当前专利权人: 住友电工印刷电路株式会社,株式会社自动网络技术研究所,住友电气工业株式会社,住友电装株式会社
- 当前专利权人地址: 日本滋贺县
- 代理机构: 北京天昊联合知识产权代理有限公司
- 代理商 李铭; 陈源
- 优先权: 2015-127098 2015.06.24 JP
- 国际申请: PCT/JP2016/068487 2016.06.22
- 国际公布: WO2016/208612 JA 2016.12.29
- 进入国家日期: 2017-12-22
- 主分类号: H01H85/046
- IPC分类号: H01H85/046 ; H01H69/02 ; H05K1/02 ; H05K1/16 ; H05K3/00
摘要:
一种柔性印刷电路板,包括:基膜,其具有绝缘性质;以及导电图案,其层压到所述基膜的一个表面侧。所述导电图案构成电路的一部分。柔性印刷电路板具有截面小于电路的其他部分的至少一个熔断器。所述导电图案具有一对测量焊盘部,所述一对测量焊盘部被设置为能够测量所述熔断器的两端附近的两点之间的电位差。
公开/授权文献
- CN107710374A 柔性印刷电路板以及制造柔性印刷电路板的方法 公开/授权日:2018-02-16
IPC分类: