发明授权
- 专利标题: 一种电化学-真空预压加固软基的方法
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申请号: CN201710860028.6申请日: 2017-09-21
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公开(公告)号: CN107724379B公开(公告)日: 2019-06-21
- 发明人: 冯建挺 , 沈扬 , 施文 , 邱晨辰 , 刘汉龙
- 申请人: 河海大学
- 申请人地址: 江苏省南京市江宁区佛城西路8号
- 专利权人: 河海大学
- 当前专利权人: 河海大学
- 当前专利权人地址: 江苏省南京市江宁区佛城西路8号
- 代理机构: 南京经纬专利商标代理有限公司
- 代理商 余俊杰
- 主分类号: E02D3/12
- IPC分类号: E02D3/12 ; E02D3/11 ; C09K17/06 ; C09K103/00
摘要:
本发明公开了一种电化学‑真空预压加固软基的方法,所述方法首先采用电化学注浆使得碳酸钠溶液和氯化钙溶液形成胶结结晶,将细小粘土颗粒胶结为大颗粒;其次,结合真空预压将进行排水固结。本发明所述电化学‑真空预压加固软基的方法通过析出碳酸钙结晶使得细小粘土颗粒变成较大粘土颗粒,土体的渗透性增大,改善了真空预压的排水效果;本发明所述方法对于低渗透性的软基土采用电渗法注入化学溶液,促进了化学溶液的渗入,加快了其化学反应,能够均匀、充分改变土颗粒大小,加固后土体强度更加均匀;本发明所述方法中的注浆材料绿色经济,析出的碳酸钙晶体绿色无害,材料利用率高,有效节约了软基土的处理费用。
公开/授权文献
- CN107724379A 一种电化学-真空预压加固软基的方法 公开/授权日:2018-02-23