发明公开
- 专利标题: 一种陶瓷盖帽阵列、陶瓷盖帽及陶瓷盖帽的制备方法
- 专利标题(英): Ceramic nut cap array, ceramic nut cap and preparation method of ceramic nut cap
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申请号: CN201711078139.8申请日: 2017-11-06
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公开(公告)号: CN107749747A公开(公告)日: 2018-03-02
- 发明人: 沈金叶 , 李平 , 凌峰
- 申请人: 浙江嘉康电子股份有限公司
- 申请人地址: 浙江省嘉兴市嘉杭路1188号
- 专利权人: 浙江嘉康电子股份有限公司
- 当前专利权人: 浙江嘉康电子股份有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省嘉兴市嘉杭路1188号
- 代理机构: 北京中政联科专利代理事务所
- 代理商 姚海波
- 主分类号: H03H3/02
- IPC分类号: H03H3/02 ; H03H9/02 ; H03H9/17
摘要:
一种陶瓷盖帽,通过在陶瓷盖帽阵列上切割得到,陶瓷盖帽阵列包括粘接的陶瓷片与陶瓷盖板,所述陶瓷片为长方体状,其远离陶瓷盖板的侧面开设有若干通孔。由于本发明的陶瓷盖帽及其制备方法是在陶瓷盖板及陶瓷片上加工完成的,无需制备小尺寸的陶瓷盖帽的胚体,及高温烧结陶瓷盖帽的胚体,因此陶瓷盖帽不会因高温烧结发生收缩变形、封装效果好、可满足小尺寸要求、减少材料浪费。