发明公开
CN107755691A 一种碳包覆铜微纳米颗粒复合材料的制备方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种碳包覆铜微纳米颗粒复合材料的制备方法
- 专利标题(英): Preparation method of carbon-coated copper micro-nano particle composite material
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申请号: CN201710954647.1申请日: 2017-10-13
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公开(公告)号: CN107755691A公开(公告)日: 2018-03-06
- 发明人: 张大伟 , 沈绍典 , 王爱民 , 王根礼 , 毛东森 , 卢冠忠
- 申请人: 上海应用技术大学
- 申请人地址: 上海市徐汇区漕宝路120-121号
- 专利权人: 上海应用技术大学
- 当前专利权人: 上海应用技术大学
- 当前专利权人地址: 上海市徐汇区漕宝路120-121号
- 代理机构: 上海精晟知识产权代理有限公司
- 代理商 杨军
- 主分类号: B22F1/02
- IPC分类号: B22F1/02 ; C23C18/12 ; B82Y40/00 ; B82Y30/00
摘要:
本发明公开了一种碳包覆铜微纳米颗粒复合材料的制备方法。本发明采用水热合成与高温碳化相结合的方法,制成碳包覆铜微纳米颗粒复合材料。通过本方法获得的复合物碳包覆性好、操作过程简单,便于宏量生产。
公开/授权文献
- CN107755691B 一种碳包覆铜微纳米颗粒复合材料的制备方法 公开/授权日:2019-10-01