发明公开
- 专利标题: 半导体装置
- 专利标题(英): Semiconductor device
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申请号: CN201710735785.0申请日: 2017-08-24
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公开(公告)号: CN107786189A公开(公告)日: 2018-03-09
- 发明人: 挽地友生 , 有山稔 , 饭岛功造 , 志贺圣史
- 申请人: 精工半导体有限公司
- 申请人地址: 日本千叶县
- 专利权人: 精工半导体有限公司
- 当前专利权人: 艾普凌科有限公司
- 当前专利权人地址: 日本千叶县
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 何欣亭; 郑冀之
- 优先权: 2016-165828 2016.08.26 JP
- 主分类号: H03K17/16
- IPC分类号: H03K17/16
摘要:
即便为电流驱动能力低的检查装置也能够测试的、在兼用为测试端子的输出端子具备电流驱动能力高的输出驱动器的半导体装置,具备:阈值分别不同的多个电压判定电路,输入端子与半导体装置的输出端子连接;编码电路,与多个电压判定电路连接并输出编码信号;以及模式切换电路,响应编码信号和内部电路的信号而向内部电路输出模式信号。
公开/授权文献
- CN107786189B 半导体装置 公开/授权日:2022-07-05